流程設計準則(1)

華通電腦股份有限公司□辦法規範文件名稱：流程設計準則編號：-發行日期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新增變更ˇ沿用廢止總頁數24頁內容摘要說明頁次頁次項次頁次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24會審單位單位簽章單位簽章分發單位單位簽章單位簽章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(廠區)CC(單位)(用途)1.請建立對應或相同SOP.2.僅供參考.□CT制定單位155製前工程課制定日期89年1月21日製作初審複審核准經(副)理協理副總經理執行副總裁總裁黃文三傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1修訂:因應公司組織變更Q50合併至D91,Q30合併至D92黃文三修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註6修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1部份修訂流程設計準則一、目的因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更.二、適用範圍2-1一般產品(特殊產品:增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則)三、相關文件3-1製作流程變更申請規範四、定義4-1製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法製程4-2流程(途程):指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程五、作業流程圖5-1製程代號申請流程salesstartCSE黃單子是否有註明成品種類是V00建檔使用製程是否合法否依程序申請核准執行流程設計否是END5-2綠漆製程設站(#182or#189)流程start1.petersink2.asahiink3.z-100(藍色或紅色或綠色)ink4.特殊(非curtaincoating)ink下列所有判斷條件任何一項成立即走#182製程s/m時板子雙邊尺寸皆=1147=板厚=871.浸金板2.融錫板3.BGA板或MCM板4.超級錫鉛板CSE要求#182生產：1.s/m厚度=0.4mil或2.面銅厚=2.8mil否否否否否是否為噴錫板且要求單面塞孔是是是是否...-#189-54-#24...1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.依客戶指定面次塞孔3.未指定面次且有BGA時,優先由非BGA面塞孔4.未指定面次且無BGA時,優先由SMT較少的面塞孔5.流程：...-#189-54-...-#24-#183-......-#182-#54-...是是是否為噴錫板且要求單面塞孔是否1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.面次塞孔參閱#1893.流程...-#182-54-...-#24-#183-...內容說明:6-1PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F間距=6mil2噴錫板(先HAL後鍍G/F)HALG/F間距=10mil3噴錫板(先鍍G/F後HAL)HAL6mil=G/F間距10mil4EntekENKG/F間距=6mil5PrefluxPFXG/F間距=6mil6浸金板IMGG/F間距=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黃色s/s)IMGG/F間距=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F間距=6mil(Au:2-5u〃)9浸銀板(有G/F)IMSG/F間距=6mil10浸銀板(無G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化學厚金)BGAAu:max30u〃(無導線）13超級錫鉛板(+浸金)TCP14超級錫鉛板(+Preflux)TCP15半成品(壓板)MSL16半成品(鑽孔)MSL17半成品(鍍銅)MSL18半成品(檢查)MSL19半成品(綠漆塞孔)MSL20半成品(鍍金)MSL6-2PCB製作流程:依據各成品種類分別設計pcb製作流程,參閱6-2-1至6-2-20製程代碼租體字體：表示標準流程必須有的製程製程代碼標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：#01-#011-………-#03-#17-……-#24-#172-……#17:抽檢(於M/F加註”#Y”)#172:全檢(於M/F加註”#9”)6-2-1融錫板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#15金手指有G/F需設此站#16融錫#161檢查#182液態止銲漆54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-2噴錫板(先HAL後鍍G/F)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2“綠漆製程設站流程”#189CC2Coating參閱5-2“綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#151金手指貼膠1.G/F距上端上錫孔=40mil2.G/F距上端上錫孔40mil由CSE決定#20噴錫鉛#152洗膠有設#151才設站#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設此站#15金手指有G/F需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-3噴錫板(先鍍G/F後HAL)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2“綠漆製程設站流程”#189CC2Coating參閱5-2“綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#15金手指有G/F需設此站#151金手指貼膠有G/F需設此站#20噴錫鉛#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-4Entek板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2“綠漆製程設站流程”#189CC2Coating參閱5-2“綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設此站#15金手指有G/F需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#31Entek#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-5Preflux板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2“綠漆製程設站流程”#189CC2Coating參閱5-2“綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設此站#15金手指有G/F需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#32Preflux#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-6浸金板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#222Z軸切型有Z軸切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆#54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設此站#111浸金#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#