电子行业2019电子产业趋势5G新时代智能化未来20181120申万宏源49页

2019电子产业趋势5G新时代智能化未来证券分析师：骆思远A0230517100006梁爽A0230518080008杨海燕A02305180700032018.11.20主要内容0.前言1.进入凛冽寒冬，苹果表现不佳，安卓有望逆袭2.真正5G手机将委由云端服务器主掌计算3.模组化是2020大年腾飞前最明显的产业趋势4.摄像头及FPC软板将是模组化大厂发展的方向5.半导体全景图可窥出中国战略全局6.结论：2019重点布局之方向及标的2前言：凛冽寒冬已至，静待春燕归来凛冽寒冬已至，静待春燕归来持续满载的8寸晶圆产能早已出现松动3Q18已是旺季高峰、4Q18确定旺季不旺2019年前三季度、甚或全年，恐持续惨澹最快2019底~2020起，才可能进入电子大年2019年寒冬之际，仍有诸多投资议题苹果2019不再发光，国产安卓有望逆袭真正的5G手机不是在4G基础上加装5G天线而已不只5G基站铺设，服务器Server也有大换机潮“模组化”趋势下，持续并购重组、大者恒大，摄像头及FPC软板成为重点机器视觉、以太网络、碳纤维、IGZO显示技术，2019年亦可重点提前布局主要内容0.前言1.进入凛冽寒冬，苹果表现不佳，安卓有望逆袭2.真正5G手机将委由云端服务器主掌计算3.模组化是2020大年腾飞前最明显的产业趋势4.摄像头及FPC软板将是模组化大厂发展的方向5.半导体全景图可窥出中国战略全局6.结论：2019重点布局之方向及标的4~4Q零组件旺季，8寸晶圆为领先指标一季度二季度三季度四季度一季度二季度零组件半导体零组件传统旺季：每年3Q~4Q，正常情况下，上下半年比例为4:6半导体传统旺季：每年2Q~3Q正常情况下…每年3Q同时囊括零组件传统旺季、半导体传统旺季每年4Q此时仍是零组件传统旺季、半导体却是淡季每年半导体传统旺季早于零组件→8寸晶圆产能利用率成为景气观察指标资料来源：申万宏源研究64寸晶圆，预示4Q18旺季不旺一季度二季度三季度四季度一季度二季度零组件半导体8寸晶圆for成熟、标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片指纹识别、MOSFET、无线充电、电源管理ICType-C、Lightning、NFC、MCU、DriverIC2018年2月底8寸晶圆能塞爆→8寸晶圆代工价上涨15~20%9月份开始出现松动→因为3Q18争夺产能、重复下单、over-booking目前8寸晶圆产能利用率低于90%→3Q18存在假性需求，9月份开始抽单假性需求抽单→4Q18景气下滑、零组件旺季不旺→1Q19~2Q19电子景气不用期待资料来源：申万宏源研究？？？8寸晶圆对应囊括大宗零组件，规格几无创新单摄双摄双摄/3D成像无线充电无线充电无线充电LCDLCDOLED4.7寸5.5寸5.8寸2017三款手机iPhone8iPhone8PlusiPhoneX资料来源：申万宏源研究苹果2018年iPhone延续2017年理念延续的意思，就是规格毫无创新、新机没有惊喜规格没有惊喜，那么就关注价格吧！，规格几无创新无线充电无线充电无线充电LCDOLEDOLED2018三款新机6.1寸6.5寸5.8寸单摄双摄双摄/3D成像无线充电无线充电无线充电LCDLCDOLED4.7寸5.5寸5.8寸2017三款手机iPhone8iPhone8PlusiPhoneX单摄/3D成像双摄/3D成像双摄/3D成像iPhoneXRiPhoneXSiPhoneXSMax资料来源：申万宏源研究规格没有惊喜，价格令人意外2018新机iPhoneXRiPhoneXSMaxiPhoneXS（对应2017机型）（iPhone8）（4.7寸LCD）（iPhone8Plus）（5.5寸LCD）（iPhoneX）（5.8寸OLED）屏幕尺寸及类型6.1寸LCDLiquid视网膜高清6.5寸OLED超视网膜高清5.8寸OLED超视网膜高清示意图片后置主镜头單摄1,200万像素-双摄1,200万像素广角及长焦双摄1,200万像素广角及长焦前置摄像头700像素原深感摄像头700像素原深感摄像头700像素原深感摄像头人脸识别3D人脸识别FaceID3D人脸识别FaceID3D人脸识别FaceID处理器台积电A12处理器新一代神经网络引擎台积电A12处理器新一代神经网络引擎台积电A12处理器新一代神经网络引擎防水性1米水深30分钟2米水深30分钟2米水深30分钟无线充电Qi規格无线充电Qi規格无线充电Qi規格无线充电SIM卡双卡（Nano-SIM卡）不兼容现有Micro-SIM卡双卡（Nano-SIM卡）不兼容现有Micro-SIM卡单卡（Nano-SIM卡）不兼容现有Micro-SIM卡內存及售价（美元）64GB$749128GB$799512GB$89964GB$1,099256GB$1,249512GB$1,44964GB$999256GB$1,149512GB$1,349內存及售价（人民币）64GB¥6,499128GB¥6,999512GB¥7,89964GB¥9,599256GB¥10,999512GB¥12,79964GB¥8,699256GB¥10,099512GB¥11,899资料来源：苹果官网、申万宏源研究重新整理资料来源：申万宏源研究表现不佳，国产安卓有望逆袭苹果iPhone表现不佳3Q18以来寄托iPhone新机效应iPhone新机「规格没有惊喜、价格却令人意外」iPhone新机买气降温，铺货力度未能衔接、4Q18旺季不旺凛冽寒冬已至，静待春燕归来下游需求大幅缩减，大厂过剩的窘境、减产裁员大厂低价抢单，压缩小厂生存空间国产安卓有机会逆袭、迎来机遇2019底~2020年起，才有可能是电子大年→1Q19~3Q19持续低迷不会花数千元去买末代4G手机，除非性价比高→国产安卓机有机会逆袭2019年苹果不会有好的表现，国产安卓机有望逆袭国产安卓机2019有望逆袭iPhone昂贵需求放缓国产安卓概念股值得重视华为、小米、Oppo、Vivo概念：欧菲科技、硕贝德、汇顶科技、欣旺达、长盈精密、长信科技、顺络电子、电连技术、合力泰、水晶光电、奋达科技、舜宇光学(港股)、丘钛科技(港股)、比亚迪电子(港股)华为、小米、Oppo概念：胜利精密华为、小米、Vivo概念：共达电声华为、小米概念：联创电子、星星科技国产安卓机2019有望逆袭主要内容0.前言1.进入凛冽寒冬，苹果表现不佳，安卓有望逆袭2.真正5G手机将委由云端服务器主掌计算3.模组化是2020大年腾飞前最明显的产业趋势4.摄像头及FPC软板将是模组化大厂发展的方向5.半导体全景图可窥出中国战略全局6.结论：2019重点布局之方向及标的12完善，进而激发大换机潮下一个大年呢？看5G、看物联网…5G→物联网→车联网5G→智能家居→智慧城市2019底~2020年起「新品问世+大换机潮」景气可望大幅上扬5G手机及电脑大换机潮「眼镜+手表」可穿戴设备真正流行VR/AR/MR开始盛行物联网/车联网、智能家居/智慧城市雏形架构涌现2022~2023年起车联网架构初步现身高频5G极速、低时延，诸多终端应用趋于成熟物联网/车联网相对成熟下一个大年连续好很多年下一个大年有赖5G完善天线前提…5G的速度是4G的10~100倍，上传及下载瞬间完成手机和电脑，计算速度再怎么快，也快不过服务器Server手机和电脑，部分计算功能，移至Cloud云端后台，委由服务器Server代劳所以…5G手机不是只有在4G基础上，再放上5G天线而已5G手机有些零件会直接消失，或被整合到“模组化”零件里不是只有5G基站的铺设，服务器Server也将面临大换机潮5G基站加上服务器Server，沪电股份表现值得期待然后…有的关键零组件，会变得很重要5G天线&射频器件、玻璃&塑料&碳纤维机壳前后置3DSensing、多颗摄像头、PCB、电池模组、记忆体内存…服务器换机潮“模组化”很重要手机委由后台计算，零件彼此整合5G天线、射频器件信维通信、立讯精密、电连技术顺洛电子、麦捷科技、硕贝德1资料来源：申万宏源研究前后置3DSensing、多颗摄像头欧菲科技、舜宇光学、瑞声科技立讯精密、信利国际、水晶光电记忆体、内存Flash兆易创新4电池模组德赛电池、欣旺达23“模组化”很重要简单的结论…5G手机部分计算功能丢到Cloud后台委由服务器Server代劳5G手机部分零组件会消失或被整合到“模组化”零件里5G让零件“模组化”趋势更为明显，未来大者恒大、强者恒强主要内容0.前言1.进入凛冽寒冬，苹果表现不佳，安卓有望逆袭2.真正5G手机将委由云端服务器主掌计算3.模组化是2020大年腾飞前最明显的产业趋势4.摄像头及FPC软板将是模组化大厂发展的方向5.半导体全景图可窥出中国战略全局6.结论：2019重点布局之方向及标的16无线耳机、无线充电173.1就算没有5G，模组化也正在进行从iPhone的变革，可以看出电子产业的趋势无线化、少/无孔化、去金属化、模组化，彼此之间互为因果、息息相关背后最大的动作是模组化！模组化去金属少孔化无线化1Lightning取代3.5mm耳机孔音频、数据、电源多合一22.5D玻璃取代金属外壳内部结构件陆续塑料化3音频、射频、天线、屏蔽件…多方整合，省空间、塞电池4资料来源：申万宏源研究“模组化”很重要将加速模组化演进无线化、少/无孔化、去金属化、模组化，彼此之间互为因果、息息相关前置3D后置3摄前置3D前置3D后置单摄后置双摄前置单摄后置双摄201720182019音/射频一体化电声天线玻璃壳金属框金属结构件有线充电无线耳机塑料结构件玻璃壳塑料隔离件无线耳机无线充电无线充电有线耳机无线化无孔化资料来源：申万宏源研究玻璃塑料碳纤维5G手机硬屏折叠2020少孔无孔去金属已经透露出模组化趋势大方向2017年iPhoneX已透露“模组化”趋势，2018年新机延续理念“模组化”可以省空间、塞电池，增加电池续航力推广SiP方案变更PCB设计单一零件整合模组化显现供应商洗牌提升电池续航寸土寸金空间尽可能塞电池零组件缩小精细要求提高逻辑思维改外观设计增加新功能轻薄短小防水防尘降噪干扰资料来源：iFixit，申万宏源研究“模组化”雏形早已显现模组化省空间、塞电池，亦利供应链管理2017年iPhoneX已透露“模组化”趋势，2018年新机延续理念“模组化”可以省空间、塞电池，增加电池续航力推广SiP方案变更PCB设计单一零件整合模组化显现供应商洗牌提升电池续航寸土寸金空间尽可能塞电池零组件缩小精细要求提高逻辑思维改外观设计增加新功能轻薄短小防水防尘降噪干扰往边角挪移省空间塞电池模组化多片PCB方案板对板连结FPC软板增加模组化省空间塞电池重新计算空间零件精细缩小利供应链管理缩减供应商推SiP封装零件彼此整合“模组化”不仅仅只是为了省空间、塞电池更利于缩减供应商数目、有效管理供应链TimCook正是供应链管理出身的！资料来源：申万