电子设备仪器和元件行业5G系列报告之PCB篇新世代通信浪潮之基20190317太平洋证券5

请务必阅读正文之后的免责条款部分守正出奇宁静致远[Table_Title]信息技术技术硬件与设备5G系列报告之PCB篇：新世代通信浪潮之基[Table_Summary]报告摘要之前我们已发过综述篇，这篇是PCB篇，后续还有其他相关篇幅。5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，互联网企业数据中心建设贡献了60%以上的需求，我们判断2019年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020年上半年，云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中，到2020年Q2开始重回增长。长远视角来看，计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛，服务器用PCB需求将持续增长。通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好：全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20%,但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。标的推荐：通信PCB&IC载板龙头深南电路；5G属性最强PCB企业沪电股份；高端制造平台东山精密；高阶通信PCB&高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。给予PCB行业“看好”评级。风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易风险走势比较[Table_IndustryList]子行业评级[Table_ReportInfo]相关研究报告：《太平洋证券-电子行业-深南电路（002916）：业绩符合预期，扛起5GPCB龙头和半导体材料国产化大旗》--2019/03/16《5G系列报告之综述篇：5G商用临近，关注产业链投资机会》--2019/03/10《太平洋证券-电子行业-胜宏科技（300476）点评：扣非净利同比+60%，增速、研发投入、迭代速度均领先行业》--2019/03/01[Table_Author]证券分析师：刘翔电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]执业资格证书编码：S1190517060001(40%)(32%)(24%)(16%)(8%)0%18/3/2118/5/2118/7/2118/9/2118/11/2119/1/21电子设备、仪器和元件沪深300[Table_Message]2019-03-17行业深度报告看好/维持电子设备、仪器和元件行业研究报告太平洋证券股份有限公司证券研究报告行业深度报告P2报告标题本报告核心观点1.5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的3倍。4G宏基站天线系统、RRU和BBU三大模块PCB总价值量约为5492元。截止2018年，中国大陆4G基站总量约为372万站，其中2018年新增约为44万站，假设2014-2018年中国大陆4G基站建设量占比全球约为45%-60%（各年份不同，前期占比高，后期低，因中国4G进展快于全球平均，渗透率高于全球平均，非中国大陆地区后续4G基站建设力度和时间跨度将超过中国），则全球各年份4G基站假设用PCB市场空间约为50-90亿元。对应CCL单一年份的全球市场空间约在10-20亿元之间。5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。可以看出，5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。考虑5G建设进度，假设2018-2022年宏基站和室分站布设节奏，可以得出单一年份5G基站建设对PCB带来的增量市场空间（假设单站PCB&CCL价值量每年下降6%）。可以看出，2022-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。对应CCL（大部分均为高频高速CCL）市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。2.2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，2018Q1/Q2/Q3，同比17%/13%/12%，依然是互联网企业的大笔投入拉动了服务器需求，虽然Q4的数据还没发布，但是根据上游英特尔的服务器用芯片出货量同比增速9%来看，可判断Q4依然是正增长，但增速放缓。对于2019Q1全球服务器增速的判断，我们可以看到，2017年Q4前的21个季度中出现的服务器芯片出货量同比增速大于10%的有5个季度，随后的第二个季度（即下下个季度）服务器出货量同比增速环比下降的有4个季度（其中有两个季度同比负增长），说明芯片出货量同比高增长后的下下个季度，服务器出货量增速放缓可能性比较大，且要提防同比负增长的风险。云服务提供商的资本开支（并不都用于服务器采购）是服务器需求的来源之一，分析其历史变化可以发现有一定周期性。小周期视角通过分析历史我们认为，2019年Q1海外超大型互联网企业的资本支出同比增速将环比下降，2019年Q2-Q3开始同比增速又会有所反弹。从大周期视角可以看出，总体上2019年将处在一个同比增速下行的半周期中，且下行周期可能持续到2020年Q2。需要指出的是，从长远视角来看，未来海外互联网企业资本开支虽然会有波动，但总体将保持增长的趋势，因为计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛。3.全球通信大类PCB市场空间超100亿美金，总体分散但高端市场需求弹性大且格局好。深南沪电业务高度相关的通信大类PCB市场，服务存储类PCB2018年全球市场空间约50亿美金，有线基础设施约43亿美金，无线基础设施约23亿美金，总和约116亿美金。可以看出全球通信PCB大类市场还是较为分散的，而且各家份额较为接近。前五企业合计只占约20%。从营收来看深南和沪电已经排在较高的位置，从技术和客户层面，全球第一梯队供应商有TTM、深南、沪电、ISU、新美亚、multek、金像等，其中深南沪电以及内资的生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商，剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。实际上，16/18层以下，8层以上的PCB，壁垒还是不低的，但是第二梯队的通信PCB厂商有条件参与这一部分市场，如崇达等。20层以上的PCB，基本上主要玩家都是上述第一梯队的厂商。行业深度报告P3报告标题6层及以下技术壁垒相对不高（高频板除外），竞争点在于生产效率。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商。8层以上及高频材料PCB之所以是中高端赛道、价值量高、格局好，原因是其存在技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。4.推荐标的深南电路：全球四大通信设备商核心PCB供应商，受益下游需求增长及自身赛道卡位，PCB业务进入高成长赛道。载板业务逐步推进，对应全球70亿美金市场需求还有至少5倍营收增长空间。东山精密：FPC、通信PCB&HDI、介质滤波器、小间距封装四大业务组成的高端制造平台型企业，FPC业务通过终端和客户品类扩张、料号升级、份额提升获得增长，硬板&滤波器业务直接受益于5G建设需求，小间距封装业务受益于LED显示屏渗透率提升、龙头规模优势不断体现。随着质押&负债问题影响的消除，公司将逐步显露出电子白马潜质。沪电股份：5G属性最强PCB企业，前期受益于无线、有线基础设施建设带来的高频高速PCB需求，后期将受益于5G演进至更高频率阶段对“更高频高速&精细化线路”PCB的需求。汽车板业务进入核心新能源客户供应链，77Ghz毫米波雷达用PCB已经实现量产，后续有望进入全球前五大汽车板供应商（收入翻一倍）。生益科技：全球覆铜板龙头企业，随着生益电子、高频覆铜板业务竞争力逐步显现，公司业绩成长属性不断加强，将突破历史估值束缚。华正新材：高频覆铜板产品逐步通过客户认证，青山湖高速项目逐步释放产能，看好公司引领高频覆铜板国产替代浪潮，成长为全球前五强覆铜板企业。行业深度报告P4报告标题目录一、4G/5G基站结构和PCB用量............................................................................................................7（一）基站的基本结构及高频PCB的应用............................................................................................7（二）4G基站PCB用量测算..................................................................................................................9（三）5G带来的技术变革和演进节奏.................................................................................................11（四）5G基站建设所需PCB市场空间分析.........................................................................................16二、服务器：大小周期叠加的长期波动向上......................................................................................19（一）全球服务器出货量历史回顾......................................................................................................19（二）全球服务器出货量的先行指标..................................................................................................20（三）服务器下游行业资本开支分析..................................................................................................22三、全球无线、有线、IDC等数据通信大类PCB市场格局及壁垒...................................................25（一）数据通信大类PCB市场格局........................................................................................