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电子焊接技术学习目的：1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接重点：五步焊接法难点：特殊元件的焊接方法精选1重要性电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的，而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。精选2焊接的基础知识精选3一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。精选4二、锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性；⑵焊件表面必须保持清洁；⑶要使用合适的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸合适的焊接时间；精选5三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。精选6合格焊点：精选7常用工具及材料精选8一、装接工具1、尖嘴钳头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。精选92、偏口钳用于剪切细小的导线及焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。精选103、剥线钳专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽并拢后应为圆形精选114、镊子有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。精选125、螺丝刀又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。精选13二、焊接工具常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。精选141、电烙铁的结构常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。精选15（1）、直热式电烙铁直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要由以下几部分组成：发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。精选16手柄：一般用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否则因温升过高而影响操作。接线柱：是发热元件同电源线的连接处。必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。精选172、电烙铁的选用选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。精选183、烙铁头的选择与修整烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系精选194、烙铁头温度的调整与判断烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头插入烙铁心的深度越深，其温度越高。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。精选20温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。精选215、电烙铁的接触及加热方法（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线精选22（a）小焊盘加热（b）大焊盘加热精选23三、焊接材料1、焊锡常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40的焊锡，其熔点只有190℃左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍；而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。精选242、焊剂由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。精选25手工焊接工艺及质量标准精选26一、元器件焊接前的准备1、电烙铁的选择合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。精选272、镀锡①镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。②小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最佳温度。③多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。精选28导线的焊接精选293、元器件引线加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。精选30元器件引线加工成型精选314、元器件的插装（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。元器件的插装精选325常用元器件的安装要求：（1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。（2）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。精选33安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。元器件的标识精选34手工烙铁焊接技术精选35１、电烙铁的握法为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。（a）反握法（b）正握法（c）握笔法精选36２、焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。（a）连续焊接时（b）只焊几个焊点时精选373、焊接操作注意事项①保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。②采用正确的加热方法要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。③加热要靠焊锡桥要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。精选38④在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。⑤焊锡量要合适过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。⑥不要用过量的焊剂适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。精选394、焊接步骤五步焊接法：（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。精选40锡焊五步操作法精选41特殊元件的焊接精选421、瓷片电容发光二极管等元件的焊接。这类元件的共同弱点是加热时间过长就会失神，瓷片EI容县内部棒点蛋热易开焊，发光二极管受热管芯易损坏。因此，焊接前一定要处理好焊接点，焊接时要快，必要时可采用辅助散热以避免过热失效。精选432、塑胶绝缘层导线及套塑胶套管裸导线的焊接。在电子设备的整机产品中，经常使用带塑胶绝缘层的导线作连线。这类导线一般采用聚氯乙烯塑料作绝缘层，这种塑料绝缘性能良好、龟泽鲜艳、成本低，但最大的缺点是耐高温性能差，当温度达到，80℃以上时即变形软化。在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，不要弯曲。焊接时，注意掌握好加温时间和温度。在焊接过程中，不要移动导线，焊接后再推动遇热收缩的塑胶层复原。如果焊接时间过长，温度掌握不好，就会使塑胶绝缘层脱离芯线。精选443、大型金属元件的焊接。在焊接金属板、粗地线等较大金属元件时，烙铁头上的热量往往会很快散失造成焊接失败。焊接这类元件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，并选用合适功率的电烙铁。4、簧片类元件接点的焊接。这类元件如继电器、波段开关等，其特点是在制造时给接触簧片施加了预应力，使之产生适当弹力，保证电接触的性能。安装焊接过程中，不能对簧片施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，造成元件失效。所以，簧片类元件的焯接要领是：可焊性预处理，加热时间要短，不可对焊点任何方向加力，焊锡用量宜少而不宜多。精选455、MOSFET及集成电路的焊接。在电子设备中除常规的无线电装配、焊接外，由于电．路特性的需要，还有一些特殊的电路单元，对这些特殊电路单元的装配、焊接在工艺上应有特别要求，这样才能保证整机的产品质量oMOSFET，特别是绝缘栅型场效应器件，由于输入阻抗很高，如果不按规定程序操作，很可能使内部电路击穿而失效。双极型集成电路虽不像MOS集成电路那样娇气，但由于内部集成度高，通常管子的隔离层都很薄，一旦受到