华为电子材料上机考试笔试题目2020

1华为电子材料上机考试回忆2020单选题(2分/题，合计40题)1.不易与胶粘剂形成化学键粘结的是A.PTFEB.PCC.PAD.PBT2.金属冷却结晶时A.理论结晶温度大于实际结晶温度B.理论结晶温度小于实际结晶温度C.理论结晶温度和实际结晶温度没关系3.逆扩散现象A.二次结晶B.晶界杂质聚集C.布朗运动4.以下非纳米材料特有的性质是：DA.量子隧穿效应B.表面效应C.小尺寸效应D.柯肯达尔效应E.量子限域效应5.Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：AA.正确B.错误6.固体表面能越大，液体越容易润湿：BA.正确B.错误7.以下属于物理键的是：BA.氢键B.范德华力C.离子键D.共价键8.交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念2A.疲劳强度B.屈服强度C.硬度9.陶瓷材料晶体结构分析的手段A.XRDB.10.以下不属于位错的是A.孪晶B.多晶C.空位D.11.大角度晶界定义A.5~10°B.10~15°C.20~30°D.30~40°12.为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结13.使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确or错误14.相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系A.常压B.平衡C.15.范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是A.放热反应B.吸热反应C.等温16.沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么17.多选题(4分/题，合计5题)1.请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：(CDE)A.30°B.60°C.90°D.120°E.150°32.材料的磁性按照磁化程度分类：(ABCDE)A.顺磁性B.抗磁性C.铁磁性D.亚铁磁性E.反磁性3.材料结晶的必要条件：(ABCD)A.过冷；B.结构起伏；C.能量起伏；D.成分起伏（合金）4.细化材料铸态晶粒的措施：(ABC)A.提高过冷度B.变质处理C.振动与搅拌D.提高温度4答案供参考：1.错误2.错误3.正确4.正确5.错误6.正确7.正确8.正确9.正确10.正确11.错误12.正确13.正确5答案供参考：1.螺旋位错2.表面晶界点阵扩散3.产生离子电导4.化学键5.离子键6.7.湿气固化8.疲劳强度9.210.金属螺钉11.晶界两侧自由焓差6答案供参考：12.不变13.完全共格14.15.致密度下降16.金属铝17.溶解-沉淀18.回复阶段719.放热反应20.疲劳强度21.减少陶瓷介质厚度22.液固相线间距大，冷却缓慢23.XRD24.25.26.正确答案供参考：1.ACDE2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD