潜在失效模式及后果分析(DFMEA)

核心小组：组长：FMEA日期（修订）2016.5.15严发探重生测度度度SOD胶带宽度符合产品要求，不可露铜线。胶带宽度不足1、露铜线2、造成耐压不良，产品功能丧失3、绕组之间安规距离不足。61:选择与骨架幅宽同宽胶带；2:未考量到作业过程胶带在张力作用下轻微收缩；41、设计选择胶带宽度比骨架幅宽略宽0.5mm~1.0mm；2、依据产品结构，考量作业过程张力对胶带宽度的影响。制样组长及工程师首件确认248胶带宽度符合产品要求，不可皱褶。胶带宽度偏宽1、沿骨架壁皱褶2、造成线包大3、造成下站作业困难4、对功能无影响。41:选择与骨架幅宽同宽胶带；2:将张力评估过大.51、设计选择胶带宽度比骨架幅宽略宽0.5mm~1.0mm；2、依据产品结构，考量作业过程张力对胶带宽度的影响。制样组长及工程师首件确认2401、挡墙圈数多2、挡墙厚度太厚1、线包大2、造成下站作业困难3、对功能无影响。41：选择挡墙厚度不合理2：定义挡墙圈数不合理51、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙的圈数，使挡墙高度与铜线同高；2、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙厚度，使挡墙高度与铜线同高。制样组长及工程师首件确认2401、挡墙圈数少2、挡墙厚度太薄1、造成铜线上挡墙2、安规距离不足3、对功能无影响51：选择挡墙厚度不合理2：定义挡墙圈数不合理51、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙的圈数，使挡墙高度与铜线同高；2、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙厚度，使挡墙高度与铜线同高。制样组长及工程师首件确认250理线理线缠线不能超出线架凸点高度理线缠线超出线架凸点高度1、产品外观不符，量产难度大，客户装板浮高。51:引出线股数太多；2:引出线线径太大；3:骨架凸点太低.51:重新选择引出线股数；2:重新选择引出线线径；3:重新选择高凸点骨架.制样组长及工程师首件确认250焊锡正确焊锡虚焊,假焊,包焊1、产品功能可能丧失，客户抱怨61:焊锡温度2:助焊剂比重和时间不符SOP3:铜线异常不吃锡51、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认260焊锡后PIN要光亮焊锡后PIN不光亮1、产品外观不符SOP要求，客户装机与PCB焊接虚焊2、音箱不响61:锡使用时间太久无定期进行更换2:原材料厂家锡铅比例超标51、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认130焊锡绕线胶带SO过程功能要求措施结果责任及目标完成日期建议措施现行过程控制探测潜在RPNFMEA日期（编制）2015.3.14编制人：失效后果失效模式潜在级现行过程FMEA编号：过程责任部门　:APQP小组关键日期:2015.3.14别潜在失效起因/机理采取的措施DRPN控制预防潜在失效模式及后果分析(DFMEA)项目名称：变压器类挡墙高度与绕组铜线同高绕线挡墙共　5页　,第　1~5　页核心小组：组长：FMEA日期（修订）2016.5.15严发探重生测度度度SODSO过程功能要求措施结果责任及目标完成日期建议措施现行过程控制探测潜在RPNFMEA日期（编制）2015.3.14编制人：失效后果失效模式潜在级现行过程FMEA编号：过程责任部门　:APQP小组关键日期:2015.3.14别潜在失效起因/机理采取的措施DRPN控制预防潜在失效模式及后果分析(DFMEA)项目名称：变压器类共　5页　,第　1~5　页尺寸符合SPEC尺寸达不到SPEC要求1、产品外观不符安规要求，产品外观不良客户抱怨2、对功能无影响。51:背胶治具无法管控尺寸51、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认250采用治具辅助制作治具辅助，固定胶带长度51210包胶带方式符合SPEC按照SPEC方式无法作业1、产品外观不符安规要求，产品外观不良客户抱怨2、对功能无影响。51、依据SPEC方式不适合量产作业2、选择节省工时之方式51、向客人建议更合理之方式2、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认250胶带宽度不足磁芯厚度1、磁芯外露2、与周边零件安规距离不足61:胶带宽度选择不合理2：未考量产品与周边零件之安规距离51、选择与磁芯厚度同宽胶带2、向客户了解与周边零件之安规距离制样组长及工程师首件确认260胶带宽度超过磁芯厚度1、胶带外沿皱褶2、外观不良3、浪费材料成本4、对功能无影响。51:胶带宽度选择不合理51、选择与磁芯厚度同宽胶带制样组长及工程师首件确认250温度太高，时间太长1、产品丧失功能61、设计烘烤温度及时间不合理41、参考类似机种设计温度及时间；2、首样拆解确认制样组长及工程师首件确认248温度低，时间短1、胶未烤干2、磁芯松动3、在客户端使用产生异音4、噪音太大。61、设计烘烤温度及时间不合理41、参考类似机种设计温度及时间；2、首样拆解确认制样组长及工程师首件确认248凡立水渗透线圈最里层凡立水没有渗透线圈最里层1、磁芯、线圈松动2、产品整机使用会产生异音3、绝缘度不足易产生耐压不良或短路51:原料凡立水不良2:凡立水比重,烘烤温度,时间,真空时间操作不符SOP要求41:请原料厂家回复改善报告2、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认120含浸/烘烤生技人员包CORE反折胶带包CORE固定胶带胶带与磁芯厚度相等烘烤胶烤干核心小组：组长：FMEA日期（修订）2016.5.15严发探重生测度度度SODSO过程功能要求措施结果责任及目标完成日期建议措施现行过程控制探测潜在RPNFMEA日期（编制）2015.3.14编制人：失效后果失效模式潜在级现行过程FMEA编号：过程责任部门　:APQP小组关键日期:2015.3.14别潜在失效起因/机理采取的措施DRPN控制预防潜在失效模式及后果分析(DFMEA)项目名称：变压器类共　5页　,第　1~5　页产品外观凡立水不烘干,不能粘手产品外观凡立水不能烘干,粘手1、磁芯、线圈松动2、产品整机使用会产生异音3、绝缘度不足易产生耐压不良或短路41:原料凡立水不良2:凡立水比重,烘烤温度,时间,真空时间操作不符SOP要求41:请原料厂家回复改善报告2、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认232焊锡正确焊锡虚焊,假焊,包焊1、产品功能可能丧失，客户抱怨61:焊锡温度2:助焊剂比重和时间不符SOP3:铜线异常不吃锡41、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认248焊锡后PIN要光亮焊锡后PIN不光亮1、产品外观不符SOP要求，客户装机与PCB焊接虚焊2、对功能无影响。61:锡使用时间太久无定期进行更换2:原材料厂家锡铅比例超标41、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认248包装包装材料正确1、包装材料导致产品运输破损2、包装材料导致产品运输过程造成PIN脚歪斜1、产品在客户端无法正常使用2、产品在客户端无法正常插件61.包装材料选择不正确2、包装方式不正确31、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认236含浸/烘烤二次焊锡核心小组：8严发探重生测度度度SOD91011121314151617171819车型年／车辆类型:5潜在失效模式及后果分析(PFMEA)项目名称：2过程责任部门　:3关键日期:6过程功能要求潜在潜在失效模式失效后果级RPN别起因/机理控制预防控制探测潜在失效现行过程现行过程FMEA日期（修订）72022潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号：1共　　页　,第　　页过程责任部门　:3编制人：关键日期:6FMEA日期（编制）4措施结果23采取的措施SODRPN21建议措施责任及目标完成日期/FM-YF-13-01123456789##############填入FMEA文件编号，以便查询所分析的总成，分总成或零件的过程名称、编号部门或项目小组项目小组中负责FMEA的工程师的姓名、电话和所在部门的名称将使用或正被分析过程影响的预期的年型及车型例：1994/STN2000最初FMEA预定完成的日期，改日期不应该超过计划开始生产的日期FMEA原稿的日期及最新修订的日期有权确定和/或执行该项任务的责任部门和个人姓名（建议所有参加人员的姓名、部门、电话都应记录在一张分表上。简要描述被分析的过程或工序。（注意过程名称及编号与过程流程图保持一致，检验过程不作PFMEA分析）并简要说明过程或工序的目的。如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序（如装配），那么可以把这些工序作为独立过程列出。过程可能发生的不满足过程要求和/或设计意图的形式，是对某具体工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潜在失效模式，也可能是上一道工序潜在的失效后果（如松动、开裂、脱胶等）。在FMEA准备中，应假定提供的零件/材料是合格的。失效模式对顾客的影响，顾客可以是下一道工序，后续工序、整车厂和/或车主。应根据顾客可能注意到的或经历的情况来描述失效的后果。对最终使用者来说，失效后果应一律用产品性能来描述（如噪声，工作不正常，不稳定，外观不良等）。如果顾客是下一道工序或后续工序，严重度是潜在失效模式对顾客得额影响后果的严重程度程序评价，严重度仅适用于失效的后果，评估分为〔1〕到〔10〕级。见表1。对关键过程特性进行分级（见特殊特性的管理规定）并进行标识失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述。应描述那些起主要作用、容易得到控制的原因，典型的失效原因（如：焊接电压不正确，扭矩过大等），列表应明确记录具体的错误或误操作情况（如：操作者未装密封垫）而不应用一些含糊不清的词语具体的失效原因发生的频率，可以分〔1〕到〔10〕级来估计频度的大小，只有导致相应失效模式的发生，才能考虑频度分级。现行控制过程：对尽可能阻止失效模式的发生，或者探测将发生的失效模式的控制的描述，也指已经用于或正用于相同或相似的过程的那些控制方法（如：应用的统计过程控制、纠错装置等）。有两类过程控制：预防：防止失效的起因/机理或失效模式出现，或者降低其出现的机率。探测：探测出失效的起因/机理或者失效模式，导致采取纠正措施。指在零部件离开制造工序或装配工位之前，以16栏中上第（2）种现行过程控制方法找出失效原因过程缺陷的可能性的评价指标；或者用第（3）种过程控制方法找出后续发生的失效模式的可能性评价指标。评价指标分〔1〕到〔10〕级。假设失效已发生，然后评价所有“现行过程控制方法”RPN＝（S）×（O）×（D）。如果风险评价指数很高，工艺人员必须采取纠正措施，努力减小该值。在一般实践中，不管PRN的结果如何，当严重（S）高时，就应予于特别注意当失效模式按RPN值排出先后次序后，应首先对排在最前面的事和最关键的项目采取纠正措施，若失效的根本原因不祥，则建议采用措施应通过统计试验设计（DOE）来确定。任何建议措施的目的都是为了减小严重度、频度或/不易探测度的数负责建议措施的部门和个人，以及预计完成的日期实施一项措施后，简要记载具体的执行情况，并记下日期明确了纠正措施后，估计并记录纠正后的频度，严重度和不易探测度数，计算并记录纠正后的PRN值，纠正后的PRN值应复查，而且如果有必要考虑进一步的措施，还应重复（20）到（23）的步骤。有权确定和/或执行该项任务的责任部门和个人姓名（建议所有参加人员的姓名、部门、电话都应记录在一张分表上。