先进封装Fanout工艺流程-大连佳峰

START先进封装探索–Fanout封装工艺与设备大连佳峰自动化股份有限公司王云峰目录1先进封装形式AdvancedPackagingPlatforms2Fanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcast3Fanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantages4Fanout应用FanoutPackagingApplications5Fanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging6我们的设备OurEquipment目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipment先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsThankstoYoleDevelopmentFanout封装的几种形式DifferenttypesofFanoutpackagingRDLChipFirstFaceupFacedownChipLast目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipmentFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastThankstoYoleDevelopment苹果留下的“Highdensity”Fanout封装“核心”Fanout苹果拉动的“Highdensity”Fanout封装“Highdensity”Fanout封装无数其他应用目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipment一般FanoutChipFirstpackaging载板Substrate胶ChipChipChipMoldChipChipChipMoldChipChipChipChip载板SubstrateChipFaceDownFaceUpDieBond装片Molding压模标准WLB流程(Passivation,Patterning,RDL,Bonding)Dicing切割De-bondingMolding一般FanoutChipLastpackaging载板SubstrateRDL载板Substrate载板SubstrateDieBond装片Molding压模载板SubstrateDe-BondingDicing切割Fanoutpackaging比倒装FCBGA更少的热阻简化的供应链与生产设施不要求有层压基板更短的互联InterconnectionFanout的面积由客户需求所决定比倒装FCBGA更小的封装尺寸和更薄的封装大小BumpPitch的间距无限制Fanout封装的几点优势AdvantagesofFanoutPackaging其他优势包括：➢更好的板级可靠性➢更好的电性能➢更灵活的封装设计自由度➢可靠小型高性能的封装表现目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipment橙色：可以在今天的器件中找到的FOWLP封装绿色：可能在未来的器件中应用的FOWLP封装灰色：可能会保留WLCSP或倒装封装形式的器件，或向3DIC或EmbeddedDie发展的封装Fanout封装的应用ApplicationsofFanoutPackagingThankstoYoleDevelopment目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipmentReliability可靠性在大尺寸的封装中（超过20*20mm），蠕变疲劳和焊接接缝的问题开始出现0102在如压模沉积、粘片等工艺步骤中，会有不均匀的压力使wafer的平整度和die上的压力受到影响03因为有不同尺寸的芯片会被埋植，非平面化将会对SiP的集成封装带来问题04在交界面上，Die的突出部分会使RDL变形扭曲05芯片放置过程中的不精确定位将导致Lithography和对准步骤有困难Warpage卷曲Topography表面凹凸Chip-to-MoldNon-planarityChip-to-mold时非平面化Dieshift芯片移动Fanout封装的瓶颈与挑战ChallengesinFanoutPackagingFanout封装过程中虽面临一些技术瓶颈，但已基本被各生产厂家用不同方法解决了。Fanout封装的瓶颈与解决专利（以卷曲和芯片移动为例）ThankstoKnowMade目录123456先进封装形式AdvancedPackagingPlatformsFanout封装市场趋势FanoutPackagingMarketForcastFanout技术特点及优势FanoutPackagingPrinciplesandAdvantagesFanout应用FanoutPackagingApplicationsFanout瓶颈ChallengesforFanoutPackaging我们的设备OurEquipment大连佳峰自动化股份有限公司大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，是国家科技部认定的重点高新技术企业，主要从事半导体后道设备的研发、生产和销售。可供应专业的集成电路后道封装设备，能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT等形式的封装技术和工艺要求。目前我公司的设备在国内半导体后道设备的行业中处于领军地位。Fanout装片机JAF-900WLFanout装片机是我公司专为Fanout工艺研发的封装设备，可实现用于Fanout大型基板（350*350mm）封装的工艺。高精度倒装机JAF-D700FC高精度倒装机是我公司为先进封装工艺所需研制的高贴装精度装片机，可实现贴装精度±10μm，可完全满足倒装所需并提供较高性价比。先进封装装片机设备DieBonderusedinAdvancedPackaging为了实现高速高精度的贴片，该设备使用了创新的倒置wafer结构，以及8个旋转绑定头的设计，每转45度完成一次取片和贴片，将取片时间和绑定时间融合，通过高速DD马达以及高速相机系统，实现了180ms的循环周期。该种结构大大解放了设备绑定平台的空间，使之可以生产350mm*350mm的大型基板，以满足Fanout的生产需求。Fanout装片机JAF-900WLJAF-900WL各项性能指标SpecificationsJAF-900WLUPH20000精度Accuracy±25μm芯片尺寸Diesize0.2mm*0.2mm～10mm*10mm基板尺寸Substratesize≦350mm*350mm晶圆尺寸Wafersize6”,8”,12”设备尺寸EquipmentsizeL1.58m，W1.57m，H1.88m（含报警灯）工作电压Voltage220V，50Hz工作气压0.4～0.5Mpa相机系统200W像素相机佳峰高精度倒装机JAF-D700FC是高精度可满足Flip-Chip倒装需求的新款装片机，其各项性能指标均与国际同类产品比肩，且性价比较高，可极大降低倒装封装的生产成本。高精度倒装机JAF-D700FCJAF-D700FC与其他主流倒装设备性能指标一览D***8800FCE***2100FCA**8312FCJAF-D700FCX/Y贴装精度±10um@3σ12um@3σ±15um@3σ±10@3σθ旋转精度±0.15º@3σ±0.15º@3σ±0.3º@3σ±0.05º@3σ芯片尺寸0.5—30mm0.5×0.5-25×25mm0.5×0.5-10×10mm0.5—30mm晶圆尺寸8，126,8，1212（选配6,8）8，12引线框架长度50.8—330.2mm90-300mm12（304.8mm）50.8—330.2mm引线框架宽度25—203.2mm20-125mm15-100mm25—203.2mm引线框架厚度0.5—10mm0.1-2.5mm0.1-0.8mm（可选0.5-2mm）0.5—5mm荷重200-2500g20g-5000g30g-3000g（可编程）20-5000gUPH800080005000-60006000Thankyouforyourattention.感谢您的关注！王云峰大连佳峰自动化股份有限公司