波峰焊治具制作要求

版本号：1修订日期:-----文件编号波峰焊治具制作要求与验收标准编制QP-11-90审核批准制订日期:2013.09.23第1页共2页REV:1FRQP04-01-01第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。1.材料采用进口合成。1.1合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。1.2材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2.外形要求：2.1有铅产品：根据产品尺寸设计外形。2.2无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。3.大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。4.治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。5.如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。6.上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。7.新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。7.1铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。7.2注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。7.3元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。7.4PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。9.在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。三、验收标准：1.上盖板的散热效果好。2.波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。3.PV生产500pcs或3个月验证OK。4.供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。版本号：1修订日期:-----文件编号波峰焊治具制作要求与验收标准编制QP-11-90审核批准制订日期:2013.09.23第2页共2页REV:1FRQP04-01-01第二部分技术支持要求A：售后服务治具验证之日起，负责对治具的保修（一年），使用寿命25000次维修服务要保证24小时内的服务反应时间。以保证设备的顺利进行。B：对方所提供的技术资料双方都有义务加以保密，在没有对方允许的情况下，不得透露给第三方。C：产品在生产中进行EC&版本变更若需要调整或修改治具时，治具厂商必须提供相应技术支持，并保证在规定工作日内完成治具的整改第三部分维护保养内容