HDI工艺培训(1)

Preparedby:HDITeamDate:4/25/2001PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion目录.流程介绍.特殊工序控制.新物料机器介绍.后续计划.附表(检测项目表).人员配置问题讨论PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion无埋孔制板流程S8A033A):大料锔板切板及磨圆角打字唛/锣凹位IPQC抽查合格否MRB处理PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion预排板切半固化片排板RCC用1oz铜箔隔离压板锔板合格否修理合格MRB处理否棕化是是PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion磨板外层贴膜曝光外层显影内层蚀刻褪膜AOI检查合格否MRB处理镭射钻孔PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion://备注虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程电测OSP目检目检包装出货PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion树脂厚度50um65um80um2.6ConformalMask菲林开窗直径=完成孔径+0.5milPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion一压板PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion普通隔离铜箔粗糙面钢板…………内层core+prepreg内层core内层core1特殊的排板方式PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion规范在取用RCC铜箔时用双手捏住RCC铜箔的短边然后轻轻地平取移至叠板平台要特别小心防止铜箔起皱已经起皱的铜箔禁止使用--RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:Ø拆板时应先锔板后拆隔离铜箔检查板面有否擦花凹痕席纹ØX-Ray钻Targethole时需钻长边两套管位孔分别用于钻板边工具孔和单元孔温度湿度温度湿度550%2050%寿命存放条件存放条件一存放条件二六个月三个月PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion是指利用图形转移的原理将板需要镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔流程图HITACHI钻机钻板边孔外层贴膜曝光外层显影内层蚀刻褪膜AOI检查PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion~80------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量曝光尺为6-8格/21SST------其他磨板参数控制显影参数控制等按现行的WIPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion孔径的偏差范围控制+1.0mil/-0.5mil------在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径不合格需继续调整蚀刻参数IPQC抽查------蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致以防止褪膜时叠板------蚀刻完的板要经外层Camtekorion640HR2的AOI机检查有无漏Conformalmask的情况PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversionØ做板前检查事项A.能量T30Aperture00.55-0.60WB.精度分两步调出Gcomp打孔并自动补偿调出Gchk打孔并校验接受条件按F8N633N634分别代表XY轴偏差最大偏差不能超过10um否则需重新做GchkPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion与PulseperiodPulseperiod在ConformalMask流程中采用Cyclemode所以该参数并无实际意义但一般设置为0.25msPulsewidth即脉冲长度这是ConformalMask流程打孔中的主要控制参数每次做新PR板前都需做FA确定该参数每做100panels板须抽检1panelCount打孔次数ConformalMask流程打孔次数为1/1/1即用不同的Pulsewidth分别打1次共3次PulseperiodPulsewidthPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion及自动对位注意事项上板前检查所有板的放置方向必须相同自动对位采用CCD对位及自动补偿其中自动补偿的ReferencePin坐标由工程部工程师制定不可随意更改每个新的PR制板需测量长边短边长度单位0.1mm并输入到Autoloader控制界面的Setting中PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion://四选择性沉镍金+OSPPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion该流程是利用DupontW-250干膜作为抗蚀介质进行化学沉金达到一部分Pad位沉金其余没有沉金的Pad位再过OSP处理Ø流程图前工序Soldermask化学沉金前处理PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversion显影沉镍金退膜锣板电测目检OSP目检PDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversionØ