手工焊接培训P

无铅手工焊接培训教材LeadFreeHandSoldering培训日程表－第1天09:00-10:00公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底10:00-11:00手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评11:00-12:00烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作&片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习13:00-14:30导线剥皮与上锡以及外观检验14:30-15:00通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等）15:00-16:30通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评LeadFreeHandSoldering培训日程表－第2天09:00-10:00贴片元件和通孔元件及导线的基础讲解（型号的识别、可焊端的辨识、元器件数值及导线规格的读法等）10:00-11:00片式元件安装方法的讲解，练习11:00-12:00片式元件的焊接标准（量化的标准，非外观）讲解注：参考IPC-A-610D第8章内容13:00-14:00焊接外观检查标准，常见的11种外观焊接异常的介绍焊接无铅与有铅的区别等参考IPC-A-610D第5章内容14:00-15:00SOIC&SOT（小外形的IC和三极管）&QFP元件的拆除安装方法的讲解，示范，练习.15:00-16:30SOIC&SOT&QFP量化的外观检验标准的讲解（参考IPC-A-610D第8章内容）焊接过程LeadFreeHandSoldering培训日程表－第3天09:00-10:00ESD和EOS的讲解及防静电措施讲解10:00-11:00导线和端子焊接的演练与焊接实习:塔形勾形双插等端子11:00-12:00端子的焊点的检验要求（参考IPC-A-610D第6章节）13:00-14:00进行焊接理论技巧考评14:00-14:30完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接14:30-16:30进行焊接考核：学员自己根据标准检查和返工自己的作品，讲师讲评上述焊接过程以及考评焊接结果LeadFreeHandSoldering培训•线路板维修和返工的质量和可靠性在很大程度上取决于作业者的技术和能力不够资质的烙铁手即使按照正确的方法，也只能得到不合格的最终产品而经过良好训练，经过考核和认证，技能达到相当水平的人员，一般就可以预见他能否胜任焊接工作•焊接技能－许多公司认为，掌握了焊接技术的人员就足以胜任维修和返工作业，事实证明这是错误的因为对于维修和返工来说，焊接技能只是要求的技能之一•人选－具备一定的焊接技能，需要有一定的思考能力•专业的培训－公司应该建立一套完整的机制，在合适的时候为相关人员提供相应的培训•耐心－要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制造出来，已经花费了很大的成本，我们必需耐心谨慎的修理它，这样可以为公司挽救成本，降低报废率！LeadFreeHandSoldering考试要求考试分为2大部分：之用通过两项考试者才能够取得证书1.手工操作考试焊接考试，1块手工焊接练习板和1块手工焊接考核板，2套新元件练习板只讲评，不计为考试成绩考核板的要求：按照IPC-A-610D三级产品的要求进行检查，完成的作品等同于3级产品的目标条件，得3分；完成的作品等同于3级产品的可接受要求，得2分；完成的作品不满足3级产品的最低可接受要求，可能包含的损伤程度会降低组件的可靠性，得0分考核板得分90分以上且没有0分，则通过考试，可以颁发证书元件拆卸与安装考试，只有1块考试板先从考试板上拆卸指定的元件，然后整理焊盘和元件引脚，再将元件安装到原板上去，考试要求同上述焊接考试板，不允许有0分出现2.书面问卷考试10道题目，只允许错一道题LeadFreeHandSoldering观看视频录像关于7种不良焊接习惯的解析在焊接中存在的习惯问题进行讨论LeadFreeHandSoldering手工焊接中的常见不良习惯1.用力过大2.焊料热桥不合适3.错误的加热头尺寸4.温度过高5.助焊剂使用不当6.转移焊接7.不必要的修饰和返工LeadFreeHandSoldering休息LeadFreeHandSoldering烙铁头的维护和保养1.海绵加湿2.烙铁头的维护3.超过10分钟不用烙铁，请关闭电源LeadFreeHandSoldering烙铁的使用及维护保养方法一、海绵加湿1、海绵过多的水分容易使烙铁头热冷却过快，造成烙铁头氧化。2、海绵水分含量过少，造成去除多余的锡不充分，过热的烙铁头容易烧坏海绵。3、学员动手实验。LeadFreeHandSoldering烙铁的使用及维护保养方法二、烙铁头的维护1、烙铁头是热传导的关键部位2、维护为加锡覆盖整个加热面3、超过10分钟不用烙铁，请关闭电源注：讲师会在学员操作时候进行观察，如发现违规者扣除学分。LeadFreeHandSoldering常用的无铅焊料老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点183锡银铜合金：常用于回流焊接和手工焊接•SAC305，熔点217-220•SAC405，熔点217-224•SnAg3.9Cu0.6，熔点217-223•SnAg3.5Cu0.7，熔点217-218锡铜合金：低成本的波峰焊接SnCu0.7，熔点227锡银合金：高熔点应用场合SnAg3.7，熔点221LeadFreeHandSoldering导线的剥皮与预上锡背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。LeadFreeHandSoldering导线的剥皮股线损伤会导致性能降低一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线不应当2超出表3-1规定范围。LeadFreeHandSoldering股线长度相同切线加工应当3保持切口均匀，所有股线长度相同LeadFreeHandSoldering股线损伤和切线股线损伤LeadFreeHandSoldering表3-1股线允许的损伤范围表3-1股线允许的损伤范围股线根数1,2级允许的最多刮伤、刻痕或切断的股线根数3级允许的最多刮伤、刻痕或切断的股线根数(安装前不需要上锡)3级允许的最多刮伤、刻痕或切断的股线根数(安装前上锡)少于7根0007-1510116-2530226-4043341-6054461-120655121或更多6%5%5%LeadFreeHandSoldering预上锡定义预上锡和上锡的含义相同–IPC-T-50的定义在金属母材上施加熔融焊料以增加其可焊性多股线上锡的好处–将每一根股线连结为一体–使得导线成形时股线不会松散（鸟笼形）LeadFreeHandSoldering上锡方法导线上锡的可以采用抗爬锡夹它的尺寸应该与导线的直径相当可以采用锡锅进行预上锡焊接烙铁上锡是我们进行练习的方法LeadFreeHandSoldering上锡流程在烙铁头和导线的连接处施加焊料，形成热桥，使焊料浸润导线。向着绝缘皮/抗爬锡夹方向移动焊料和烙铁，整个上锡过程中要保证焊料连续流动。当焊料和烙铁接近绝缘皮/抗爬锡夹时，然后向相反的方向连续移动焊料和烙铁。当烙铁头离开导线端头时，可以将过多的焊料和氧化物带走。按照认定的规定检查上锡的质量LeadFreeHandSoldering上锡检查的可接受条件目标条件1、多股线均匀的覆盖一层薄薄的焊料导线的股线易于辨识。2、接近绝缘皮末端的未上锡的股线的长度不大于一个线径(D)LeadFreeHandSoldering上锡检查的缺陷条件缺陷条件1、导线上锡区域内的多余的焊料或锡尖影响后续装配工艺。2、导线的过度芯吸延伸到焊接后导线需要保持饶性的部分LeadFreeHandSoldering绝缘皮检查的可接受条件绝缘皮检查的可接受条件1、机械剥线器在绝缘皮上留下轻微而规则的压痕2、因上锡加热而导致的绝缘皮轻微的变色是允许的，只要绝缘皮没有出现开裂、烧焦.破裂等。LeadFreeHandSoldering导线上锡的实操演练导线上锡的实操演练进行考核练习LeadFreeHandSoldering问题？LeadFreeHandSoldering通孔元器件安放-引脚成形引脚成形可接受条件LeadFreeHandSoldering引脚成形-起始位置1.焊料球2.熔接LeadFreeHandSoldering引脚成形-最小内弯半径拆引脚的直径(D)或厚度(T)最小内弯半径(R)0.8mm[0.031in]1D/T0.8mm[0.031in]to1.2mm[0.0472in]1.5D/T1.2mm[0.0472in]2D/TLeadFreeHandSoldering引脚成形-缺陷缺陷为引脚熔接处.焊料球，或元件体引脚密封处有裂痕LeadFreeHandSoldering通孔元器件正确安放LeadFreeHandSoldering元器件错误安放的指正LeadFreeHandSoldering通孔元件安装将元件插入板子如果需要，预热/辅助加热组件和/或元件用集中的目标加热方式，快速可控地，同时保持引脚/焊盘对齐，个别地、成组地或所有一起地重熔焊点焊点应该在目标温度（焊料合金熔点以上）上保持一定的时间，以形成最最佳的金属互化层避免对元件、板子、相邻元件及其焊点造成热和/或机械损伤清洁及检查LeadFreeHandSoldering通孔元件焊后剪脚注意，通孔元件先剪脚再焊接，如果先焊接再剪脚的话，需要…….，皆参考IPC-A-610D第7章LeadFreeHandSoldering问题？LeadFreeHandSoldering元器件的基础讲解一、SMT含义:(SurfaceMountTechnology)义为表面贴装技术1、SMD含义:(SurfaceMountDevice)义为表面装配元件2、PTH含义:(Plated-Through-Hole)义为通孔元器件LeadFreeHandSoldering电阻元件讲解一、电阻元件:电阻：Resistor1、电阻可限制电流的流动、计量单位为欧姆2、右上图为PTH电阻无极性电阻用色环表示色环代表值在0-9之间4、右下图为SMD电阻无极性电阻用代码表示例：3R90为3.9欧姆电阻LeadFreeHandSoldering电容元件讲解二、电容元件:电容：Capacitor1、电容可储存电荷并将电荷释放在回路中计量单位为：法拉F2、右上图为PTH电容有极性容量用数字表示例：10uF/10V容量为10微法耐压为10V4、右下图为SMD电阻无极性容量用代码表示例：393为39nFLeadFreeHandSoldering二极管元件讲解三、二极管元件:二极管：Diode1、二极管只允许电流向一个方向流动不允许反向流动2、右上图为PTH二极管有极性例：立式发光二极管3、右下图为SMD二极管有极性LeadFreeHandSoldering三极管的讲解三、三极管元件:三极管：Transistor1、三极管在模拟电路中为放大作用在数字电路中位开关作用2、右上图为PTH三极管有方向3、右下图为SMD三极管有方向LeadFreeHandSoldering电感的讲解四、电感元件:电感：Resistor1、右上图为PTH色环电感无极性2、右下图为SMD贴片电感无极性LeadFreeHandSoldering连接器和开关五、连接器和开关连接器:Connector开关：Switch1、右上图为PTH连接器2、右下图为PTH开关LeadFreeHandSoldering集成电路-SOP一、集成电路-SOPSOP:smalloutlinepackage定义为:小型集成电路封装右1图为SOP封装集成电路LeadFreeHandSoldering集成电路-QFP二、集成电路-QFPQFP:Quadflatpackage定义为:四面扁平