波峰焊培训

Catalog1:FLUX系统2:运输CONVEYOR,上下接驳台3:预热部分4:溶锡炉5:冷却,排风6:保养及日常维护重点7;焊接中常见缺陷讨论8:波峰焊接的持续优化FLUX物理性质:液体.分无色透明,淡黄色,白色,黄色等种类.按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂化学性质:松香经脱脂,去酸等加工成天然松香／合成树脂。成干粉状固态溶于异丙醇等醇类化合物及去离子水作化学溶剂或水性溶剂类.按一定的固态和液体均匀组合而成.其活化物主要为有机酸、卤化物。比重为松香与溶剂(稀释剂)之比.介于0.805---0.870之间.常温下易挥发,而使比重增大,久置会产生沉淀物,影响其化学活性和焊接质量.主要作用:1)去除PCB和元件引脚上的氧化物,2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生.3)利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润湿性能；4）热传导，均匀受温。使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特点.由于采用了模块控制.其操作更精确.注意:不可直接用手或其他肢体接触,也不去可去品尝饮用,对皮肤有腐蚀性.不可直接吸入其挥发的气体,吸入会损伤人体肺腑,造成呼吸困难,头晕,恶心,呕吐.若不小心接触,要尽快用清水反复冲洗5---10遍.严重者需要到医院救治.易燃:,严禁烟火FLUX技术要点:1;颜色.要求在保质期內保持澄清透明,颜色不能发生变化,否则,技术参数随之劣化,影响使用效果.2:不挥发物含量:不挥发物含量应区分低固,中固,和高固三种,意即随温度变化而进行的活性反应(活化作用).一般为(按百分比计)低固小于2.0.中固含量在2.0---5.0.高固含量在5.0----10.0之间.我们的喷雾量,预热温度,运输速度,锡炉温度,浸焊时间都是以此为重要参数而设定.3,卤化物:由于卤化物对印制线路板具有腐蚀性,造成质量隐患,它属于严格控制,只有“有或无”的界限来区分.4,离子污染:相对于电子产品的级别而言,用NACI当量的每平方厘米含多少微克来计量.一类为1.5以下,二类1.5—3.0,三类3.0---5.0.5,扩展率;活性越好其扩展率就越高,焊接质量就越好.6,铜镜腐蚀,7,表面电阻值.8,电迁移.9,残留有机污染物.即焊接后未挥发的FLUX残留.这就需要我们对喷雾量的有效控制.以喷雾试纸均匀无滴落,焊接后无毛刺,PCB板焊接后不粘手为宜.即喷雾量控制在(FLOWRATE)20—45之间,空气压力3.0—5KG之间.喷射角度对准PCB板中央,以免造成不必要的浪费.超声波雾化(ultrasonicatomizing)知识:超声波雾化(ultrasonicatomizing)喷嘴通过超声波能量将FLUX液体转化成一种低粘度水滴的精细雾状。低粘性喷雾是这些应用中的关键因素，因为通过空气或氮气，喷雾的形状可根据喷嘴得到小至0.070“和大至18”宽度的形式。由于这种能力，微小数量的助焊剂可以应用到诸如BGA的元件，并且大的印刷电路装配在波峰焊接之前可以覆盖助焊剂。因为通过超声波喷嘴产生的速度一般是每秒几英寸，在明确的、慢速移动的空气流中传送喷雾和成型它是简单的。当喷雾指向将要涂盖的目标时，液体显现一点从表面反弹的和进入环境中的趋势。超声波喷嘴的另一个特性是它能够接纳大范围的流速。超声波雾化不需要压力。液体雾化的速度只决定于其引入喷嘴的速度。喷嘴可设计成处理非常小的传送速度，低至每分钟几毫升，或者相对大的流速，达到每分钟几百毫升。在超声波喷嘴的一般构造中，碟形的陶瓷压电换能器将高频的电能从高频放大器转换到相同超声波频率的振动机械能。该换能器是象三明治一样叠放在两个钛圆柱之间，其作用是在雾化表面集中和放大振动幅度。使用钛是因为它强大的听觉声音和抗腐蚀性。液体通过一个与喷嘴一样长的大直径喂给管道送到雾化表面。雾化表面的几何形状可以变化，取决于特定的应用。免清洗FLUX外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味.固体含量:应小于5%.预热温度:110----150度.无卤素离子含量,扩展率不小于80%.存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内).喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳.要注意事项:预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在240---250度之间,实测235-245度,用Profile测不大于230度为佳.SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHOOTINGPROBIEMPOSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS喷嘴无FLUX流出流量太小筏竿装配不到位气动功率设置电磁筏失控流量调至35-45PSI调整安装角度查验所有频率，差额，角度，得出结果后重新输入,清理干净后重新启确认无效后更换超声波不雾化FLUX输液泵不工作气压低，FLUX流量不足传感器与PCB不协调接收信号絮乱震动频率检查排除泵中空气，检查输液导管信号后重启压力调大，流量至40PSI试喷检查传感器，输出通道，维修喷嘴竿簧检查电压，电流，重输参数启动检修气动泵故障，气压阀功率调整FLUX在PCB拖尾喷雾与链速不一致光感延迟时间过长设置错调整锡炉运输与光感控制一致互感器检查并调整。重新从边侧测距PCB上无FLUX推进器底座移位接头渗漏管道堵塞脉冲信号无输出/量少喷嘴无动力还原维修清洗滤芯，疏通管道清洁脉冲信号/喷雾至55PSI加大功率Alarm(警报)POSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS喷嘴(spraynezzle)反应呆滞同轴衰减器误操作误设置防喷器设置错误光感头图案重叠管头堵塞检查蝶式同轴电路，同轴对转推近器重新返回原步骤检查重新返回原步骤检查检查蝶式同轴电路搽试光感头，调换位置替换，疏通喷涂部分(jetpressure)输液泵反射系数过低继电器故障调整为50-60PSI查对继电器更换液面计量器Liquidlevel低频交流电路坏输出环节/电平电位器坏信号线路断更换更换接通火焰光譜仪Flamedetection感光探頭显示周圍高温自动灭火器自动灭火器方向错检查液晶面扳及周围温度接通调整方向紧急挚emergency查看/电源设定解除/电源重新设定储液桶Exhaustfailure输液泵/液位显示排除泵中空气/调整液位显示高度送风机blower设定参数混乱如无法解决请通知供应商（SON-TEKCORP）面板doorpanel面板模糊不清重启/如无法解决请通知供应商（SON-TEKCORP）FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系spraywidth（宽度）spraywidthsetting（控制调整）psi(PCB宽度)(震动功率)2—4’’0.0-1.04---8’’1.0—3.08---12’’2.0---4.012--16’’3.5---9.0168.5—15.0PCBWIDTH**TYPICALFLOW(基本不变量)(INCHES)RATE(ML/MIN)**(震动功率)(FLUX喷雾量)4---1025---401040---99以上比例仅供参考,实际焊接中参数以焊接后的焊点好,残留量越少越好.运输部分（CONVEYOR)1:作用:将组装好的PCB板以一定的速度和角度运送至焊锡波峰处进行焊接作业后,送至下道工序.2:关键点.联接上道工序.装配好的PCB由流水线送至上驳台,作业员将其放入波峰焊载具,安装到位,整理好元件,由驳台将其均匀,无震动送入运输部分.分别完成喷涂FLUX,预热,焊接,冷却,流至下驳台.运送速度由FLUX的活性,预热的温升率,浸锡时间,PCB板及元器件的受热温度来综合确定.即FLUX的中温固体含量和FLUX中溶剂烘干所需的时间,FLUX中高温固体含量激活所需的初始温度,PCB板及元器件的受热温冲击而被破坏的温度及时间.一般来说,我们目前的WAVE取2.5---3.5英尺/分钟.3:技术要求.我们的夹持爪片为一直钩,两个弯钩(直钩起托付作用,弯钩起夹持作用)互相间隔,联结成环形运输系统.固定在输送链条上,由电脑主机控制输送马达,马达带动与输送链条相联接的传速系统,来达到我们所需的速度.工作重点:上下驳台与轨道始终保持一条直线,调整输送载具(PCB)时要轻松近入还需轻松拉出为好，不可太紧或太松。(附:常度换算:1英尺=12英寸=0.3084米)上驳台：与PTH相联接。作业员在此将组装完成的PCB放入波峰焊载具，整理好后流入WAVE运输轨道。下驳台：与维修线相联接。负责将WAVE运输轨道的PCB流至维修线。洗爪刷：洗涤运输爪片上的污垢，锡渣。兼顾给爪片降温。由输液泵从储液桶中将IPA等清洗液输入洗爪刷盒内的毛刷上洗涤爪片，由回液管返回储液桶中循环使用。保养要点：运输轨道的梁的相对应点必须平，相对应的爪片必须平且相对齐整。不可出现有高低和交错。经常检查前后轨道有无喇叭口现象,防止报废PCB板和元件.随时维修,更换变形爪片。保持爪片的清洁，无污垢，无变形。爪片距锡缸喷口的高度不小于3MM。运输轨道的倾斜角度一般保持在3-----7度，由专人调控。严禁任意更改,造成设备隐患.影响焊接质量.预热的作用：烘干FLUX，PCB板，元件上的水份或湿气。激活FLUX的活性，将PCB板，FLUX,元件进行预加热，减少焊接时的热冲击及热冲击产生的应力作用。预热温度的调整：1，受FLUX活性影响。2，元件受热能力。3，PCB板的热冲击。一般经验：普通单面板：焊锡面80-----100度普通双面板：焊锡面90-----150度免清洗：焊锡面90-------150度如客户有要求则严格按客户的需要设定.元件面的预热温度主要由元件受热条件确定，一般规定在预热区不超过150度。温度的控制：加热区的长度及温区的段数我们可以定义为每秒不超过4度为佳。注意：预热区要经常清理.不能有残留的FLUX，纸屑等。检查电源接头是否有老化，发热管（片）有问题要及时更换。保养时应关闭预热电源。不可在加热的状态下保养作业。锡炉：由盛锡的缸体，两个喷锡口及喷锡马达，两个喷锡导流槽组成。作用：(完成焊接)PCB板沿固定方向和角度,在一定的运送速度下,与波峰相互接触.在未焊接PCB板时,锡炉的波峰相对处于水平静止的状态,PCB板接触波峰面后,由焊锡面的元件脚,焊盘在FLUX的活性作用下与液态焊料进行反应.这时PCB板在轨道的夹持下继续前行,逐渐脱离波峰面,PCB板上多余的焊锡沿尾部落入锡缸.已焊接的锡焊点以元件引脚为中心,与焊盘牢固接合形成焊点.焊接时间:2---5秒.公式焊接时间=接触长度(指波峰宽度)÷传送带速度温度:有铅焊接设定温度240---250度实测值240—245度Profile235度以下.无铅焊接设定温度250---260度实测值240—250度Profile230度以下.波峰形状:跟据要焊接的PCB板及元件的多少,单双面板,有无SMT元件来调整平流波的外型,我们现在可调为O型,T型两种.压锡深度;一般若无SMT元件,可不需开絮流波(或称乱波,切割波,一波),只开平流波,单面板压锡深度为PCB板厚的三分之一,双面板为二分之一.有SMT元件则两个波峰全开,絮流波压锡深度为板厚的二分之一,平流波压锡深度为板厚的三分之一.保养及调整要点:1,检查锡炉温度,锡炉液面高度(允许范围,液面底于缸体沿口5—10MM).2,每生产前开启波峰,观察两个波峰的冲锡高度及流锡平整度.保持絮乱波的每一个空都能喷锡且高度一致.平流波流锡无忽高忽底和流淌不顺畅现象.3,关闭波峰,观察喷锡口与运输爪片有无碰撞及摩擦,如有,立即检修,排除故障.方可生产.每4小时清理一次锡渣及时添加锡条,每次添2—4根,不可多加,防止锡温降低.4，每小时检测锡温，连续生产状态下每小时需添1根。有铅焊锡杂质对焊接质量的影响及允许最高含量:铜0.300%焊料硬而脆，流动性差金0.200%焊料呈颗粒状镉0.005%焊料疏松易碎锌0.005%焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构铝0