裁板机培训教材

裁板員培訓教材:一.作業內容：1.1切板機操作：1.1.1開機：1.1.1.1檢查總電源開關是否已打開,然后打開電源1.1.1.2為了將受傷的可能減至最小,當PC板在切割時,應該戴上防護手套,PC板(45)被切割時,是用手握住PC板事先刻好的V-CUT凹槽,放在下刀上(24),並確定PC板放置的位置是在設定指示燈的範圍內.1.1.1.3大的PC板如果幾乎需要整個下刀的全長時,就滑至上引道板下(33,34).1.1.1.4當帶有刀片搬運裝置(20)的上刀滑過PC板事先刻畫好的V-CUT凹槽(45)時,PCB板便被切割了,而搬運裝置是由腳踏開關來啟動.1.1.1.5當最外端的按鍵不運做以便限制切割長度時,刀片搬運置可以移到最左端或最右端之後,再以腳踏板操作.1.2關機：1.2.1關閉電源開關二.安全須知2.1此機器只能使用於分割事先刻劃好的PC板,不可用於其它用途2.2所有沒有載於手冊上的調節整及操作，隻能由被授權的人員操作2.3出當切割PC板時，請戴上防護手套2.4在操作時請確定所有寬鬆的衣物、頭發、珠寶等遠離轉動中的刀片2.5面在緊急情況下，緊壓緊急停止開關，緊急開關設置在正面的儀表板上，緊壓此開關即可將電源中斷2.3機器保養：2.3.1一級保養由受訓合格之SMT操作員依據日常及周保養項目所要求之內容對設備進行日常及周保養,結果登入『設備日常,點檢記錄』.2.3.2二級保養由受訓合格之SMT工程師依據月及季度保養項目對其設備進行月季度保養,結果登入『設備日常,點檢記錄』.2.3.3三級保養由機器設備廠商執行，其他人員不得執行，其內容如機器保養手冊三、SMT檢驗規范項目描述圖示判定表面貼裝電極位於焊墊(PAD)正中ACC1.橫向偏移而突出焊墊的部分不超過元件寬度的1/2,即A≦1/2WACC2.A≦1/2WACC3.A≧1/2WMAJ4.縱向偏移電極超過焊盤,即A≦0MAJ5.縱向偏移元件的電極與焊墊的重疊部分至少為電極寬度的1/5,即B≦1/5AMAJ6.三極管三個電極最大偏移量小於或等於三極管電極寬度(W)的1/2或0.5mm(此二者以最小為準),即A≦1/2WACC7.三極管電極突出焊墊,即D0MAJ8.B1,B2,B3≧1/2W或0.5mmMAJBAAB3B2B1D9.三極管傾斜,但三個電極均未超出焊墊ACC10.零件間距離小於0.2mm即A≦0.2mmMAJ11.相鄰零件間距離小於0.2mm即A≦0.2mmMAJ12.圓柱狀零件電極縱向偏移超出焊墊,即B≧0MAJ13.圓柱狀零件水平偏移超過電極直徑(D)的1/4,即A≧1/4DMAJ14.引腳為”鷗翼”狀的零件橫向偏移超過電極寬度(W)的1/2,即A≧1/2WMAJ15.引腳為”鷗翼”狀的零件縱向偏移超出焊墊,即B≧0MAJ表面貼裝AAA1.溢膠沾染焊盤MIN2.a.溢膠造成焊接不良b.溢膠范圍大于元件電極的1/2WMAJ3.膠稍多但未沾染PAD與引腳ACC影響組裝安裝孔上過多的焊錫(不平)影響机械組裝MAJ贴片焊錫工藝1.表面黏裝型焊錫工藝:上錫高度最少為電極高度的1/4,最高可超過電極高度,不能有焊錫浸入電極以外的零件主體部位H11/4H2H11/4H2ACC2.焊錫浸入零件電極以外的主體部位MAJ3.錫尖a.向上超過0.6mm(不可使元件引腳長度超過2.5mm)b.橫向超過焊盤范圍或使絕緣距離小于0.76mmMAJ溢膠W4.連錫或短路MAJ1.錫點:1)錫與腳位接觸成內弧形2)錫點表面光潔,良好濕潤.3)錫點將整個錫位覆蓋ACC2.冷焊錫點表面摺皺MAJ3.裂錫,分層,焊錫切口MAJ4.T/H元件空焊a.引腳未上錫b.焊接面上錫不足焊點面積的3/4MAJ5.錫洞(氣孔):穿透性針孔或貫穿性錫洞(焊點未正常濕潤)MAJ6.雙面板T/H孔焊錫:上下層都上錫完整,錫點程內弧形ACCT/H元件焊接T/H元件焊接7.雙面板T/H孔上層未焊錫元件面垂直填充少于50%MAJ8.包焊:T/H型零件引腳不可見,但從元件面可以確認引腳在孔內.MIN贴片元件傾斜1.貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ2.貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ3.T/H型零件在沒有安裝/配合要求的情況下,最大傾斜角度超過15度MAJ4.元器件本体到焊盤之間的距離(H)小于0.4mm,大于1.5mmMIN元件浮高1.無特別要求的貼片型零件最大浮起高度未超過0.25mm或零件高度的1/4ACC2.無特別要求的貼片型零件最大浮起高度超過0.25mm或零件高度的1/4MAJ3.無特別要求的T/H型零件浮起高度超過0.5mm(臥式電阻浮起高度＞0.8mm)MIN4.a.傾斜高度超過1.5mmb.零件腳未露出MAJ元件破損1.貼片元件裂縫、破損、表面針孔、切割不良、電鍍不良、電極端發黑MAJ插件傾斜2.元件表面的絕緣涂層受到損傷,造成元件內部的金屬材質暴露在外或元件嚴重形變MAJPCBPCB線路銅箔缺口寬度大於銅箔寬度的30%,即W2＞30%W1MAJPCB銅箔出現剝離現象(翹起超過一個銅箔厚度)MAJPCB不直接相通的導體間連錫MAJ板變形1.PCB變形大于對角線長度0.75%2.PCBA變形大于對角線長的1%MAJ數碼管數碼管之間亮度不一MAJ數碼管顯示多筆劃或少筆劃MAJ焊盤修復焊盤點膠范圍﹐超過金道或PAD銅箔寬度的一半MINW1W2錫品質是SMT的關鍵,良好的品質是SMT重要的環節.本章將從SMT的不良外觀、各段制程品質的控制及相關事項來闡明如此把好品質這一關.SMT不良外觀檢測:控制品質,首先要了解不良品質的現象,然后才會去判定良與不良.下面我們將詳細分析制程中會出現的一些不良現象以及判定標準.1)缺件:應有零件而未有零件者.2)多件:不需有零件而有多余之零件者.3)錯件:不符合BOM的料號或錯放位置.4)极性反:有极性零件與其PCB上之位置极性不相符.5)損件:傷及零件本體凹陷2m/m*0.4m/m,焊錫端破損達1/3以上,零件本體已斷裂者.6)浮件(傾斜):零件裝著與PCB表面有空隙成橋狀或傾斜狀,浮件空隙0.3mm拒收(點膠者除外)7)墓碑:又稱曼哈坦效應.零件應正面擺放變成側面擺放,就兩端接角變成單邊接觸成立狀.8)反件:零件有字一面朝PCB裝著.9)錫尖:零件吃錫面形成針尖狀,針尖狀超過錫面0.5mm不允許.0.5mm水平狀不允許.垂直狀允許(A、B面各10點)10)錫多:又稱燈蕾效應.焊錫超過零件吃錫面部分無法辨識零件與PAD的焊接輪廓(允收錫多A面0.1mm,B面≦0.3mm.)11)錫少:錫墊間焊量之差異不可小於1/4,零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形.12)錫裂:零件面或焊錫面的零件腳旁裂開(判定標準:a.ICPin以針挑;b.Chip類以1.5kg推力)13)錫珠:錫珠直徑≧0.15mm拒收,錫珠直徑0.15mm則5pcs/mch2)14)錫洞:零件焊錫面成針孔狀凹陷,錫洞面積大於錫面1/4拒收,不可見底材.15)空焊:應焊而未焊到者.16)冷焊:焊點表面未形成錫帶.17)短路:不應導通而導通者,無零件處PAD與PAD、PCB線路、零件腳不應導通而導通者.18)斷路:應導通而未導通者.19)PCB爆板:PCB內部有爆裂痕跡,PCB無線路通過處允許爆板,有線路上板面不得有爆板.20)鉭質電容吃錫量:兩端金屬區吃錫高度不及1mm以上拒收.21)SMD零件腳吃錫標準:引線腳的底邊與PCB焊接墊的焊錫帶至少涵蓋引線腳的75%.22)溢膠:紅膠溢於PAD或Solder上不允許.23)零件偏移:表現三種現象:垂直偏移:零件垂直偏移,吃錫面必須有≧1/3吃錫面.水平偏移:零件水平偏移,不可≧1/3吃錫面.偏斜:零件偏斜不可大於吃錫面的1/324)金手指沾錫:金手指沾錫面積不可大於一個金手指面積的1/1025)翹皮:PAD或線路脫離PCB表面.