手机结构堆叠设计要点

检查项目条目检查关键要素器件选型检查1优先选择验证过的标准器件,新器件优先选择已合作厂家的器件,新器件选型需有第二供方.器件大致价格需和厂家确认.是否输出正式smt结构件BOM和外围器件BOM.(smt结构件BOM作为公司供应商选择和基带作原理图的器件依据.外围器件BOM作为客户或公司后续MD设计的器件规格标准)产品定义检查2根据产品定义,检查堆叠是否符合产品定义要求3器件3D和相应规格书是否相符,包括外形尺寸,焊盘尺寸,定位机构,等.(包括smt结构件和外围器件)4smt器件焊盘是否和规格相符.5焊线电声器件线长是否满足装配要求,是否方便作业.弹片接触电声器件焊盘是否够大,对于弹片触器件的焊盘在不产生别的问题的情况下尽量作大,加强器件的资源的兼容性.6摄像头:外形是否满足要求;btb连接器是否和主板连接器匹配;zif形式摄像头的FPC是否符合zif连接器要求;成像方向是否符合要求;摄像头取景角度是否在3D体现;pin定义顺序是否标示,同时提醒基带确定PIN定义等7lcd:AA区和VA区是否和规格相符;lcdpin定义顺序,位置是否和规格书相符;lcd定位柱尺寸是否和规格相符;焊接lcd的FPC3D造型时是否体现出弯折的圆角.3D厚度是否按最大尺寸造型8mic是否设计胶套9dome高度是否体现10零部件静态干涉（堆叠图必须体现所有元器件尺寸，作间隙检查），PCBA的静止结构件之间是否留有至少0.3mm间隙11LCD背面是否预留0.1mm空间12屏蔽盖内器件屏蔽盖和器件的是否保留至少0.2mm间隙13注意焊线的器件的走线线路,是否有足够空间走线,以免装配损坏线19SIM卡座位置是否预留足够空间装取SIM卡.翻盖SIM卡座盖子翻开后是否会和其它器件干涉20TF卡座盖子翻开后是否会和其它器件干涉21柱状马达摆锤四周是否留有大于0.5mm的空间,摆锤在柱状马达长度方向是否留有大于0.7mm的空间22大直径speaker(直径28mm以上)振膜振幅较大,是否留有厂家建议的最小振膜运动空间23电池是否易取出,取电池是否会和其它器件干涉24PUSHPUSH卡座是否距离板边尺寸合适,是否取卡方便.25半截板设计SIM卡取卡是否方便.最好选用带LOCK的卡座26主板整体固定采用六颗螺钉,至少保留四颗27BGA是否布在经常受力的区域28BGA是否远离板边29屏蔽盖在主板位置是否平衡,以免smt主板变形过大30组装顺序是否合理？31lcd定位柱主板是否有,是否有背胶,lcd和主板件预留0.1mm空间.lcd和receiver预留0.7mm以上空间,方便结构设计32dome是否设计定位孔,至少两个,直径1.2mm33电池是否设计防呆,通常在电池插入端两侧角加两个缺口.电池是否设计抠手,方便拆装.电池工作状态下电池连接器压缩量是否大于0.8mm.电池pad陷入电池端面0.2mm.聚合物电芯的电池需设计胶壳.34天线固定是否ok,特别对于有密闭音腔泡棉和天线弹片等回弹力的设计,卡扣至少四个,卡入量大于0.5MM.或采用螺钉固定.天线定位是否ok.35摄像头定位是否ok,FPC长度是否ok,如果是btb连接器,连接器是否有泡棉预压固定.如是FPC连接器,装配是否方便.36马达定位是否ok,对于扁平马达是否有泡棉预压固定.弹片接触马达是否按照规格书预压要求设计37mic等背面有焊盘器件是否会和主板或其它器件短路,是否需要设计绝缘胶纸38FPC形式侧键焊盘到pcb板边是否有大于0.5mm的距离,FPC是否有定位.FPC背面是否有支撑或后续MD设计作支撑的空间;switch形式侧键,switch的触点压缩状态下是否突出PCB板边缘.39屏蔽支架强度是否足够,特别对于主键盘底下的屏蔽盖.屏蔽支架是否有吸盘,吸盘尺寸直径6mm,吸盘是否在屏蔽支架的重心40FPC软键盘支撑是否足够,FPC是否有定位孔,至少两个.直径1.2mm.FPC金手指部分是否有定位.建议作孔定位.FPC弯折过主板处主板是否有缺口保护FPC受机壳刮擦41表层走线以致屏蔽盖局部需开槽的是否设计了防呆42键盘板采用硬板pcb设计,同时采用btb连接的,btb连接器是否位于键要在盘区域重心位置,btb连接器尽量不摆在板边43pcb板是否有合理的定位，固定44pcb板厚度是否设计成1.12mm(其它尺寸需申请,同时和LAYOUT沟通确认)45lcd,speaker,receiver,mic,motor,camera等器件如和主板接触,是否已要求layout丝印外框白油结构堆叠设计checklistV1.0装配可靠性检查器件3D规格检查静止干涉检查运动干涉检查整体强度检查46手焊器件焊盘周边电阻电容等器件和焊盘距离是否大于1mm47屏蔽筋尺寸是否是0.8mm宽48lcd,摄像头等器件在主板的定义顺序是否标示,是否和相应器件的pin定义顺序匹配50器件是否离板边太近,小于1mm51内置皮法天线高度一般确保7.0mm高,pcb上缘到和天线同一平面的器件距离一般保留10mm.需压缩和rf确认.52天线加上发射片以及热熔柱的高度是否体现,热熔柱热熔高度是否设计为大于0.4mm53rf测试连接器是否在天线支架上留有测试孔.测试孔建议尺寸直径5.3mm.测试孔不能被发射片遮盖54天线馈点尺寸4X2mm,两馈点间距1.5mm.馈点位置是否和rf确认,rf测试连接器位置是否和rf确认55天线弹片和主板馈点接触点的压缩量是否大于0.7mm,同时确认弹片在馈点处是否固定ok音腔检查56speaker是否设计密闭后腔,确保音质.后腔尽可能做大.前腔提醒客户MD设计时作密封.如采用支架和主板密封形成后腔,泡棉压缩后厚度0.4mm.BOX形式音腔需确保密封.57lcd背面pcb板是否预留露铜,以备ESD需要58dome区域主板作露铜,三处.59lcd和键盘之间预留0.7mm以上空间,阻挡esd60mic尽量不垂直pcb板摆放,进声孔尽量不正对mic本体的正面,MD设计时提醒61键盘灯数量及排列是否合理,是否能确保键盘背光均匀62mic是否在主板标示正负极性63mic进声孔是否建议客户不要和receiver的出声孔在同一平面64pcb板电池连接器焊盘是否标示极性,是否和电池的极性匹配65电池设计以大为原则,封装尺寸是否已做到做大.是否已选择合适的电芯,电芯规格厂家是否标示在电池上.装配可靠性检查天线检查ESD,EMC检查电性能检查