热管理如何找到最佳导热垫片-microsoftpowerpoint

道康宁电子事业部：预成型导热材料DowCorningINTERNAL综述–道康宁公司概述–道康宁热管理解决方案–导热垫片•产品•性能与优势–如何找到适合您应用的导热垫片–成功应用实例DowCorningINTERNAL道康宁公司创新翘楚发挥硅材料的最大能量惠及世界各地人群DowCorningINTERNAL道康宁公司–1943年成立于美国密歇根州米德兰市–公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公司对半持有DowCorningINTERNAL协同合作，全心助您创未来–在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究人员、工程师、技术员、工业和制造专家–22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、德国和美国的工厂–7,000种产品与服务；25,000家客户–2006年销售额达到43.9亿美元–有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者DowCorningINTERNAL道康宁解决方案将令您受益良多–材料、流程与设备整合•开发、测试、设备采购、生产启动与优化–产品与应用开发•模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、EH&S（环境、健康与安全）及定制包装–供应链总体管理•贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化DowCorningINTERNALDowCorningINTERNAL道康宁热管理解决方案DowCorningINTERNAL道康宁®导热界面材料解决方案DowCorningINTERNAL道康宁在热管理方面的能力–导热有机硅配方方面的专业技术。–全球化销售与供应链。–可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。•从汽车电子到芯片封装，我们为TIM1和TIM2应用所设计的高性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。–我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂以及导热垫片等产品线。DowCorningINTERNAL导热垫片满足您对导热界面的需求DowCorningINTERNAL–具有成本优势的玻璃纤维加强型有机硅导热垫片。–可选择阻燃等级以及单面粘性。–电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等特点。–潜在应用：•低功率发热部件•需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路板、底盘等）道康宁®15XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁®15XX系列导热垫片性能与优势–导热系数：1.3W/mK–单面粘性，易于使用–可返修，适于复杂的冲裁形状–良好的压缩性，可消除应力、减震–UL94V0阻燃等级–电绝缘应用–计算机存储器芯片–CD-ROM/DVD–LCD显示屏背光源–手持电子装置DowCorningINTERNAL–道康宁®TP-1500导热垫片–道康宁®TP-1502导热垫片–道康宁®TP-1560导热垫片–道康宁®TP-1562导热垫片道康宁®15XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁®21XX系列导热垫片–具有成本优势的高压缩性有机硅凝胶，具有适中的体积导热率。–这种可极度压缩的凝胶采用泡沫强化工艺来保持压缩性，同时又具有易于使用和长效稳定等特点。–潜在应用：•需要沿着较大气隙传输热量的低功率应用DowCorningINTERNAL性能与优势–导热率：0.73W/mk–双面可压缩性–泡沫加强–V0阻燃等级–氧化铝填料应用–低功率应用，如NB和DT存储器–DIM模块–手持电子装置–平板显示器–其它需要传输热量的应用–其它需要降低噪声/振动的应用道康宁®21XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–道康宁®TP-2100导热垫片–道康宁®TP-2101导热垫片–道康宁®TP-2160导热垫片道康宁®21XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–具有成本优势的玻璃纤维加强型导热有机硅凝胶，具有单面粘性。–电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等特点。–潜在应用：•低功率发热部件•需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路板、底盘等）道康宁®22XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL性能与优势–导热率：1.64W/mK–可返修–易于冲裁–可压缩–电绝缘应用–显示器驱动IC–计算机存储器芯片–游戏控制器–电信设备–CDROM/DVD–CPU与散热器之间的缝隙道康宁®22XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–道康宁®TP-2200导热垫片–道康宁®TP-2260导热垫片道康宁®22XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–具有成本优势的高压缩率有机硅凝胶型导热垫片。–在中高热通量应用中，此种填充凝胶可提供优于平均值的体积导热率和业界领先的热阻率。–潜在应用：•发热部件及相关的散热器、电路板或底盘道康宁®23XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL性能与优势–导热率：1.4W/mK–使用方便,易于装配–高压缩率–阻燃等级-UL94V0，4.6mm应用–图形CPU–芯片集–存储器–光学驱动装置–大容量存储装置–电信设备与其他需要沿着底盘散热器之间传输热量的中高功率装置–热导管或其他部件组装道康宁®23XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–道康宁®TP-2300导热垫片道康宁®23XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–有机硅凝胶型导热垫片，实现了高导热率与可压缩性以及单面粘性特点的良好组合。–此玻璃纤维加强型凝胶可降低界面热阻，减震，且易于使用。–潜在应用：•高功率发热部件及相关的散热器、电路板或底盘道康宁®35XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL性能与优势–导热率：3.5W/mK–可返修–易于冲裁–高可压缩性–电绝缘应用–显示器驱动IC–计算机存储器片–游戏控制器–电信设备–CDROM/DVD–CPU与散热器之间的缝隙道康宁®35XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL–道康宁®TP-3500导热垫片–道康宁®TP-3560导热垫片道康宁®35XX系列导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁产品的特点–易于使用–无需加热和固化。使用者可轻易将其去除，无需专用工具即可快速、有效地清洁。非常适合于采用随取随用设备的自动化应用。–多功能–可用作传热介质、介电阻挡、应力消除减震器。–适用范围广–在极宽的温度和湿度范围内可达到良好的性能和耐久性。良好的耐压缩性允许使用较低的夹持力即可达到变化的高度。多种厚度选择，可填充任何缝隙，有助于降低系统成本。DowCorningINTERNAL道康宁的垫片结构是市场中独一无二的。我们的玻璃纤维加强型垫片双面可压缩。道康宁顶部表面具有玻璃纤维的硅垫硅层后加散热器侧部件侧均质结构中心玻璃纤维非粘性面部件侧散热器侧竞争产品的结构其他优点：1.界面问题少2.能够通过特制配方满足特殊需求3.可操作性（不碎）4.更好的压缩形变未包括，尚待获批道康宁产品的优势DowCorningINTERNAL通过对比测试，在同等可压缩性条件下,与相同尺寸和厚度的其它品牌样品相比，道康宁材料具有更好的热属性。（在同一设备上对相同厚度和表面积的样品进行对比测试。）较低的热阻＝较高的导热属较高的可压缩性＝更软、更柔顺的垫片热阻采用GuardedHotPlate技术测定图中的热阻是在施加50N/cm²压力的情况下采用初始公称厚度为1mm的样品测定的可压缩性是在施加50N/cm²压力的情况下按照初始厚度的百分比变化测定的01234567St.GobainTC3005(1.6W/mK)BergquistUltrasoftV0(1.0W/mK)DCCTP-2300-T2.2(1.3W/mK)ThermalResistance(cm²°C/W)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%CompressibilityThermalResistanceCompressibility道康宁产品的优势未包括，尚待获批DowCorningINTERNAL模切厂的能力–道康宁成立的垫片模切厂提供量身定制的零件解决方案，可提高响应性，以满足从设计阶段到生产阶段的需求。–道康宁在北美、欧洲和亚洲建立了模切厂。–如您需要联系我们的模切厂，请发送电子邮件至[e-mail]。DowCorningINTERNAL如何找到适合您应用的导热垫片DowCorningINTERNAL名词解释–界面厚度（BLT）-两个表面之间的缝隙或区域。–体积导热率–任何材料（无论厚度如何）传输热量的自然能力。•数值越高越好–单位（W/mK）•此数值对于界面较厚（0.5mm）的应用尤为重要。–热阻–阻止热量通过一个界面或一种材料传输的阻力大小。这种属性与厚度和面积有关。•此数值越低，材料越好–单位（℃/W）或（in2℃/W）•材料的一致性非常关键。•此数值对于界面较薄（0.5mm）的应用尤为重要。DowCorningINTERNAL导热垫片的特点–柔软/可压缩–对部件的应力低–非常适合于不平行的或粗糙的表面DowCorningINTERNAL压力厚度对比–压力厚度对比数据显示了不同厚度下的压缩力。–可用以确定：•材料是否是柔软的/可压缩的。•在部件上的应力值。TP-2100CompressionDeflection010203040500102030405060Compression%PSI2.2mm3.0mm3.8mm4.6mmDowCorningINTERNAL厚薄对比50％应变25％应变多部件应用显微应用10PSI25PSI测试样品的尺寸可产生差异-道康宁对每种样品的实际厚度进行测试，而不是只对批量厚度进行测试已知界面厚度，求给予的力芯片已知夹持力，可使用图表确定界面厚度DowCorningINTERNAL厚薄对比–具有相同厚度的垫片可能适合于相同背盖/上盖的不同高度的垫片–当需要覆盖具有不同部件高度的较大面积时，大的厚垫片可能是最佳的选择。•这样就可以对每个部件实现一步应用，避免不同小件的多步骤应用。DowCorningINTERNAL厚薄对比–使用大块垫片的成本/生产量考虑：•单步应用与多步应用中的多个小件对比•降低可能的错位风险•当装配、包装、运输、使用期间存在振动时，其保持在位的能力优于几个小垫片DowCorningINTERNAL压力热阻对比–客户可以根据自己的性能需求和应力公差阈限灵活设计。TP-1502ThermalResisitivityvsContactPressure0.50.70.91.11.31.51.71.92.12.32.510305070100ContactPressurePSIThermalResistivityin2C/W0.5mm0.75mm1.0mm2.0mmTP-2100ThermalResistivityvs.ContactPressure00.511.522.533.544.5510305070100ContactPressurePSIThermalResistivityin2C/W2.2mm3.0mm3.8mm4.6mmDowCorningINTERNAL什么是主导阻力？导热界面材料散热器模具对于薄BLT，软度和热阻是主导的。对于厚BLT，体积性质是主导的。模具接触热阻散热器接触热阻导热界面材料主导阻力有助于确定是否需要一种大体积导热材料，或者可压缩性/硬度是否是一种主导的产品属性。DowCorningINTERNAL厚度热阻对比–高斜率材料适合于低BLT应用。–低斜率材料可用于较高厚度应用，而不会严重牺牲热性能。–注：直线表示材料为均质。2.2mmThickness0.000.501.001.502.002.503.001234PSIValuesThermalResistanceTP2300TP2100DowCorningINTERNAL公制换算•对于所有12个导热垫片压缩偏移与热阻的公制转换，请阅读此PDF。–给定压力ASTMD575（在规定厚度下测量）下的压缩偏移（％）–热阻（℃-cm2/W）ASTMD5470DowCorningINTERNAL成功应用实例DowCorningINTERNAL成功