第二章 光绘(工艺)-03

CAD/CAM基础第二章光绘（工艺）微电子工程系微电子工程系21.2光绘工艺光绘工艺的一般流程是：检查文件—→确定工艺参数—→CAD文件转Gerber文件—→CAM处理光绘输出—→暗房处理微电子工程系微电子工程系31.2.1检查文件1、检查用户的文件（1）检查磁盘文件是否完好（2）检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒微电子工程系微电子工程系41.2.1检查文件（3）检查用户数据格式（4）如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码（RS274-X格式）微电子工程系微电子工程系52、检查设计水平（1）检查客户文件中设计的各种间距：线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。微电子工程系微电子工程系62、检查设计水平（2）检查导线的宽度（3）检查导通孔大小（4）检查焊盘大小与其内部孔径微电子工程系微电子工程系71.2.2确定工艺参数工艺参数有：1、根据后序工艺的要求，确定光绘底片是否镜像:（1）底片镜像的原则：为了减小误差，药膜面贴药膜面（2）底片镜像的决定因素：工艺微电子工程系微电子工程系82、确定阻焊图形扩大的参数（1）确定原则阻焊图形的增大以不露出焊盘旁边的导线为准；阻焊图形的缩小以不盖住焊盘为原则微电子工程系微电子工程系92、确定阻焊图形扩大的参数（2）阻焊图形扩大的决定因素本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊图形扩大值也不同。偏差大的阻焊图形扩大值应选得大些。微电子工程系微电子工程系101.2.2确定工艺参数3、根据板子上是否需要插头镀金（俗称金手指）确定是否要增加工艺导线。4、根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线微电子工程系微电子工程系111.2.2确定工艺参数6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8、根据板子外型确定是否要加外形角线。9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。微电子工程系微电子工程系121.2.4CAM处理CAM（计算机辅助制造）就是根据所定工艺进行各种工艺处理。如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。微电子工程系微电子工程系131、CAM所完成的工作（1）焊盘大小的修正，合拼D码；（2）线条宽度的修正，合拼D码；（3）最小间距的检查；焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间；（4）孔径大小的检查，合拼；（5）最小线宽的检查；微电子工程系微电子工程系141、CAM所完成的工作（6）确定阻焊扩大参数；（7）进行镜像；（8）添加各种工艺线，工艺框；（9）为修正侧蚀而进行线宽校正；（10）形成中心孔；微电子工程系微电子工程系151、CAM所完成的工作（11）添加外形角线；（12）加定位孔；（13）拼版，旋转，镜像；（14）拼片；（15）图形的叠加处理，切角切线处理；（16）添加用户商标；微电子工程系微电子工程系162、CAM工序的组织流行的CAD软件品种繁多，CAD工序的管理必须首先从组织上着手，以达到事半功倍的效果Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象，如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。微电子工程系微电子工程系172、CAM工序的组织（1）CAD软件种类太多，每个操作员不能够熟练掌握每一种CAD软件的操作。（2）由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。微电子工程系微电子工程系182、CAM工序的组织（3）CAM软件功能强大，但全部是对Gerber件进行操作，而无法对CAD文件操作。（4）如果用CAD进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件，并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。微电子工程系微电子工程系193、CAM组织结构所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象每个作业员必须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧微电子工程系微电子工程系203、CAM组织结构每个作业员必须掌握一种或数种CAM软件的操作方法对Gerber数据文件制定统一的工艺规范CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理，以便于管理微电子工程系微电子工程系214、CAM软件（1）CAM350（2）View2001（3）GerbTool（4）GC-CAM（5）Genesis2000微电子工程系微电子工程系22练习解释下列Gerebr文件，并且画出对应的图形：%FSLAX23Y23*%%MOMM*%%ADD10C,0.10*%%ADD11C,0.50*%X200Y200D02*A点微电子工程系微电子工程系23D11*D03*D10*X200Y800D01*B点D11*D03*D10*X1200Y800D01*C点微电子工程系微电子工程系24D11*D03*D10*X1200Y400D02*D点D03*X400Y400D02*E点D03*M02*谢谢！