SMT检验标准

SMAIntroduceSMT检验标准零件組裝--QFP零件腳跟1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。ACCEPTABLECONDITIONW≧WSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。NONCONFORMINGDEFECTWWSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。TARGETCONDITIONWSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。ACCEPTABLECONDITION≦1/2WSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(1/2W)。NONCONFORMINGDEFECTSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況SMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準–J型零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TTSMAIntroduceSMT检验标准零件組裝標準–晶片状零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。hT理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。h≧1/2TT允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。h1/2TT拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%沾錫角超過90度拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)TSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2TSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h1/2TSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1/2HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1/4HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。錫珠D5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准零件偏移標準—偏移性問題1.零件於錫PAD內無偏移現象理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准零件偏移標準—偏移性問題1.零件底座於錫PAD內未超出PAD外允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMAIntroduceSMT检验标准零件偏移標準—偏移性問題1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMAIntroduceSMT检验标准附件1.何謂三面及五面晶片狀零件?ANS:三面及五面指為錫面數,例如:三面晶片零件五面晶片零件FERRITEBEAD(磁珠)SMAIntroduceSMT检验标准附件2.零件偏移的原因?ANS:1.搬運基版時震動。2.載置零件壓力不足。3.錫膏的黏性不夠。4.錫膏量太多。