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連接器電鍍介紹業務教育訓練訓練大綱一.電鍍目的二.電鍍原理三.連接器電鍍四.電鍍工站五.功能測試將直流電源的正.負極連接到鍍槽的陽、陰極上,則電鍍溶液中的陰離子在陽極失去電子進行氧化反應;離子在陰極獲得電子進行還原反應.電解液+_陽極陰極一.電鍍基本原理三要件:1.直流電源2.陰陽電極3.含欲鍍金屬離子之電解液1.美觀,耐用(手飾.門鎖)2.防鏽(水管.手錶)3.防磨耗(車圈.螺絲)4.提高電氣特性(IC框架.連接器)5.提高強度,硬度(連接器.插頭.)6.耐熱性,耐候性(發熱管.槍炮管)7.導磁性(磁盤.磁頭)8.焊接性(連接器.插頭.)二.電鍍的目的連接器製造流程銅材電鍍裝配成型塑粒連接器三.連接器電鍍1.電鍍端子結構A.鍍鎳50—90u’’B.鍍金3u’’.5u’’.10u’’.15u’’.30u’’C鍍錫100-200u’’SnplateAuplateNiplateCarry三.連接器電鍍2.一般用在connectorindustry的電鍍工程有鍍鎳(Nickel),鍍金鈷合金(Gold/Cobaltalloy),鍍鈀鎳合金(Palladium-Nickelalloy),鍍錫(Tin)等工藝。三.連接器電鍍3.NickelPlating•鍍鎳是應用在電鍍底層,因為可提供對環•境腐蝕的抵抗力,。其二的原因是在鍍金•區打鎳底可改善金接觸區的耐磨性。三.連接器電鍍4.GoldPlating•金是一種貴重金屬,本身不易與它物質發生反應,電流很容易穿越過去,因此當connector需要支持低層次(low-level)的信號電壓和電流使其具有高可靠度的信賴性最好選用鍍金三.連接器電鍍5.TinPlating.(無鉛制程)錫電鍍顧名思義是為改善connector的焊接性(solderability)而設計鍍錫層有亮錫(Brigtertin)霧錫(matttin)金也有焊錫性.四.電鍍工站的簡介1.超音波.電解脫脂:去除端子表面油污2.酸活化:去除氧化膜,提供新鮮的表面,以增進附著性3.功能電鍍:提供各机能性電鍍所需鍍層.4.水洗.:阻止前制程的葯水沾附在端子上而污染了后制程的槽液5.烘干:將殘留在零件表面及孔隙中的少量水份以加熱變為水蒸氣的方式去除UNREELELECTROCLEANRINSEACIDACTIVATERINSENICKELPLATERINSEPdNiPLATERINSESELECTIVEGOLDGOLDRECOVERYRINSERINSEHOTRINSEHOTAIRDRYREEL上料脫脂水洗酸活化水洗鎳水洗鈀鎳水洗水洗水洗熱水洗選擇鍍金金回收錫烘干下料TINPLATE五.功能測試1.膜厚測試儀.測量鍍層厚度五.功能測試2.鹽霧實驗機.模擬電鍍端子在海洋氣候條件下的品質狀況五.功能測試•3.蒸氣老化機.模擬電鍍端子在高溫高濕條件下的品質狀況五.功能測試4.高溫測試機.模擬電鍍端子在過高溫IR時有無變色
本文标题:电镀介绍_7
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