多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训技术报告组号：成员姓名：班级：指导教师：课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期：目录一、2.4GHz通用头端印制电路板设计.........................................................................................1.12.4GHz通用头端的原理介绍.............................................................................................1.1.1基本原理...................................................................................................................1.1.2基本要求...................................................................................................................1.2电路中主要芯片..................................................................................................................1.2.1BGA6589芯片..........................................................................................................1.2.2BGU2003芯片..........................................................................................................1.3电路设计过程......................................................................................................................1.4电路图..................................................................................................................................1.4.1电路原理图................................................................................................................1.4.2电路PCB图.............................................................................................................二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计.............................................................2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理.........................................................................2.1.1基本原理...................................................................................................................2.1.2基本要求...................................................................................................................2.2电路中主要芯片..................................................................................................................2.2.1ISP1521芯片.............................................................................................................2.2.2NDS9435A芯片........................................................................................................2.2.3PCF8582芯片............................................................................................................2.3电路设计过程......................................................................................................................2.4电路图..................................................................................................................................2.4.1电路原理图................................................................................................................2.4.2电路PCB图.............................................................................................................三、实训总结一、2.4GHz通用头端印制电路板设计1.12.4GHz通用头端的原理介绍1.1.1基本原理在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被PINPAVCC关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被PInNVCC打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下：)log(10)log(10NoiseNoisePinPoutFNF普通的噪声图（NF）定义：当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F1或NF0dB)。叠加LNA和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为：LNARXLNASYSTGainFFF1SYSTF说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为LNAF。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益LNAGain所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率LNAF是主要的。1.1.2基本要求⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识；⑵通过技术文档了解电路的功能；⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；⑷制定工作计划；⑸完成绘制电路图；⑹完成PCB板设计。1.2电路中主要芯片1.2.1BGA6589芯片芯片特点◆50Ω增益阻抗带宽◆20dBm输出功率◆SOT89封装◆单电源供电芯片应用◆宽频带媒体功率增益◆小信号高线性放大◆可变增益和高功率放大与BGA2031的连接◆移动电话和PCD和PDCD◆IF/RF减震器放大◆无线电数据SONET◆CATV的放大器驱动程序芯片描述BGA6589是硅材料的单片集成电路微波回路，宽频带的功率放大内部附有匹配电路，由3个引脚SOT89塑制低热阻的SMD封装。对中等功率增益模块BGA6x89系列电阻反馈达林顿配置放大器。电阻反馈提供大带宽，精度高。芯片外形及符号图二芯片封装图三1.2.2BGU2003芯片芯片特点◆低电流◆高电压增益◆低噪声◆纹波电流调整控制管脚◆供给和射频输出引脚连接芯片应用◆射频前端◆低噪声放大◆卫星电视◆高频振荡◆宽带应用，如手机，无绳电话等芯片描述BGU2003是一个由硅材料的双极性NPN的晶体管组成的单片微波集成电路，低偏置电压，采用塑料4引脚的SOT343R封装。芯片外形及符号图四芯片封装图五1.3电路设计过程为了防止过压或电源极性错误对参考板的破坏，主板的接线上有一个输入的旁路稳压管（D7、D8、D9）。在出现错误偏置的时候，二极管将直流终端旁路到地。由于这些原因，请调整直流电源的限流器同时检查正确的电源极性和电压值。主板上的几个发光二极管直观反映实际工作模式的主板功能。SPDT：SPDT开关由｛D1、D2、R1、C4、C3、L1、C2、C1｝等电路组成。电路Q3,D6,R7,C18控制开关的模式。PIN二极管的正向电流通过R1来设置。C4将D2的负极短路到地。C3将天线过来的信号耦合到开关并隔离直流成分。L1对RF来说是高阻抗，但能将直流电流导通到PIN二极管。C2和C1短路RF残余部分内容。通过测试点T3可以测量通过SPDT开关的直流电压。通过3V的逻辑信号对Q3的正确开关操作，D6、D5以及Q3的B-E结共同组成了直流电平转换电路。SPDT=LOW引起的D5闪烁，说明了SPDT对连接到PA输出端的天线终端的开关操作。C18对于连接到板上的长线引起的线噪声起到了退耦的作用。C5、C10、C14对MMIC起到隔离直流的作用。SPDT的工作原理基于前述章节的四分之一波长微带线TL3.当电源电压远低于3V的时候，结型二极管将进入到模拟衰减器模式。LNA：LNA的偏置电压因为集电极开路因此和上拉电路兼容。LNA的电源连接到终端LN的Vcc。C20和C15滤除开关切换时的尖脉冲、偶和噪声以及线性啸叫。D9将电压钳位在3.6V的最大值。电压超过3.6V的实验室电源将通过一只限流器。其目的是为了保护过压以及LNA电路中错误的电源极性连接。R4是为了建立LNA输出电路的偏置工作点。L2和C7的组合形成了LNA的输出L匹配电路。同时，L2还为MMIC的PIN4端提供直流偏置。而可选的R3能为输出电路建立更宽的频带（Q值降低）或用来作为阻尼震荡。偏执点以及增益的调整可以通过PIN3控制端的电流来实现。控制电流通过R2来调整和限制。C16用来降低线噪声。D8用来防止过压（超过3.6V）以及错误的电源极性。当LNctrl=HIGH时，L