SMT维修工段第二期培训文件

贴片中心维修工段维修培训资料编辑人员目录第一章维修工具介绍第二章维修元器件知识第三章维修操作具体介绍第四章维修注意问题点第五章功能维修知识第六章维修软件介绍第七章关于防静电的认识第八章工艺、班组纪律贴片中心维修工段培训资料第一章、维修工具介绍第二章、维修元器件知识第三章．维修操作具体介绍第四章、维修注意问题点第五章、功能维修知识第六章、维修软件介绍第七章、关于防静电的认识第八章、工艺、班组纪律SMT检修首先介绍一下SMT。SMT：（SurfaceMountTechnology）就是表面贴装技术的英文缩写。手机产品就是由SMT技术来生产的。SMT检修：对SMT通信产品进行贴装不良、焊接不良进行维修；对手机产品的开检不良进行故障分析和维修。第一章维修工具介绍目前公司使用的维修工具主要有拔放台、电烙铁、焊锡丝、水、助焊剂、镊子、万用表、吸锡绳、拔起器、X光机、JTAG工装、BGA返修站、手机测试软件等。具体功能如下：1.拔放台：目前公司所采用的拔放台型号为HAKKO801或者HAKKO805,为日本白光牌，全称为SMDReworkStation，中文名称为扁平集成电路拔放台，简称作拔放台。主要工作原理为通过内部电阻丝加热后，用电泵将热风吹出对焊锡加热。一般用来焊接IC器件或贴装件，其工作温度在300~400度。拔放台有两个旋钮一个是调节温度的可控制焊接温度，另一个是调节焊接时的风力的以便在吹焊时使焊锡充分受热。电烙铁拔放台使用注意事项：拔放台内部有热度保护器，不允许长时间保持较高温度（500度以上），不然当内部温度达到其温度保护值，拔放台会自动进行温度保护，内部停止加热。经常如此操作易对拔放台造成损坏，缩短使用寿命。当修理芯片类故障将温度调到很高时，修理完毕后及时将风枪温度调到正常使用值（350－400度）。若拔放台进行了温度保护，则将温度调到最低，风速调到最大，让内部温度尽快下降，当温度低于温度保护值时，风枪即可继续使用。拔放台的使用方法很简单焊接时先将其达到合适的上进行预热，此时风力可稍大些片待温度达到要求时进行吹焊，但要注意此时风力不能过大否则不仅会使拔放台的温度下降而且焊接时有可能会将元器件吹跑。焊接时右手握住拔放台的枪体将拔放嘴对准元器件进行加热与此同时左手拿镊子配合进行对齐和拆卸。焊接时要不要长时间加热如一次没焊接好可稍等片刻待冷却后在进行焊接。2、大风枪：我们一般是在焊接ROHS和手机的BGA时使用大风枪.启动时：将热风枪的插头插入电源插座.使用方法:将热风枪打开,将风调至中档,根据不同的故障板调至不同的温度.一般温度是在350度(热风枪上有显示温度).例如:在维修手机BGA时,先将好BGA放在刮好的焊盘上,将热风枪悬在BGA上方,约吹一分钟后,用镊子轻轻推动BGA,如果它回到原来的地方,就可以了.使用后:如果您停止使用后,将开关关上,将热风枪竖放在桌面上,使它自然冷却.注意事项:当您启动热风枪后,不要让它离开您的视线,如果您要离开,不管时间多短,请先拔掉插头;当您好要收存热风枪时,您必须要等到它冷却,直到可用手触摸时,才可收存;不要自己修理或拆开热风枪,如有故障要送修.3、电烙铁：我们使用的是936启动时:将电源线的一段插入电源插头,将另一段插入电烙铁的插头.一般我们使用时预热10分钟.预热后要测试一下电烙铁的实际温度(有铅的温度是在320±20;无铅的温度是在350±20)，每天检测电烙铁两次，分别为上午和下午。使用时:烙铁头上的锡渣要用含水海绵轻轻擦干净，然后在要焊的元器件的地方，先放电烙铁再放焊锡丝，将焊锡丝熔化并加锡至无器件后再撤焊锡丝，最后撤电烙铁，焊接时间不要超过三秒钟。这是电烙铁焊接的最基本的四部法.注意事项：电烙铁和焊锡丝要严格区分有铅和无铅。用完电烙铁后，在烙铁头上加锡保护，不用电烙铁超过十分钟，加锡保护后要关闭电烙铁。电烙铁不通热后，不要随意拆开电烙铁进行维修。4、万用表：⑴用万用表测量阻值时，将万用表调值阻值档，直接测量即可。⑵测量基板电路是否通时，将万用表调至响铃档，将正极和负极放到线路两端，如果响则表示线路导通。⑶用万用表测量电压时，将手机板加电后，将万用表的负极接地，正极接到需测试的元器件上即可。注意事项：在不用万用表时，随时关闭，节约用电；在无电时，即时更换万用表的电池。5、点温计：第第二章、维修元器件知识1、电阻、电容类：TDK电阻ERJ2GEJ100X1表示：电阻标称2表示：物料尺寸04023表示：电阻材料4表示：端接5表示：精度6表示：电阻值国巨电阻RC0805JR07100R123456解析：1表示：贴片电阻标称2表示：物料包装尺寸；如：0603、0806、0402、12063表示：物料精度：B=±0.1%；C=±0.25%；D=±0.5%；F=±1%；J=±5%；K=±10%4表示：编带方式：R=纸带；K=塑料带；B=散装；C=盒装5表示：卷带尺寸：07=7〞；10=10〞；13=13〞6表示：阻值国巨电容CC0805KRX7R9BB104123456789解析：1表示：电容标称2表示：物料尺寸3表示：精度（同前页）4表示：包装（同前页）5表示：温度系数；如X5R、X7R、Y5V等6表示：额定电压；5=6.3V；6=10V；7=16V；8=25V；9=50V；0=100V；A=200V；B=500V；C=1KV7表示：端接；A=钯银；B=镍锌8表示：专门代码：B=X7R/Y5V；N=NPO9表示：电容值2、芯片类：中央处理器：MSM6000，MSM6025，QSC6010电源管理芯片：PM6610存储器：K5A3281CTM接收模块：RFR6122，RFR6170发射模块：RFT6122，RFT6170功率放大器：CX77105，WS1411功率监测器：LMV228TLDBB芯片：D751749GHHRABB芯片：TWL3025BGGMR3、其它：天线开关：MM8430-2610RB3UIM卡座：ASC065-A0G15I/O接口：AJF100-B0G1B-PVC-TCXO：KT21F-DCV28A-19.200M-TKT21D-DCV28A-19.200M-T第三章、维修操作具体介绍一、故障的基本分类：二、故障机维修过程：检测领取维修检测返还故障的来源以及分类光检与目检开机检测偏移缺件翻身少锡桥接空焊侧立冷焊浮起极性器件不良大面积乱不能测试不能接通不开机未锁定USB不过睡眠时钟其它三、手工焊接基本方法：1、准备焊接：清洁烙铁2、加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点。3、熔锡湿润：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处。4、撤离焊锡：撤离锡丝。5、停止加热：撤离烙铁（每个焊点焊接时间2～3秒）四、手工焊接工艺过程：1、烙铁前端因助焊剂污染，容易起焦黑的残渣，防碍烙铁头的导热。最好在焊接每个焊点前都能清理烙铁头，每天清洁吸水海绵，以免导致烙铁头的二次污染。2、加热焊件：（1）接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度角，应避免只与一个焊接接触或是接触面积过小。（2）接触压力：烙铁头与焊件接触时应施加适当的压力，避免焊件表面受到损伤。3、熔锡湿润——送焊锡与撤离（1）脱落时间：焊锡已经充分的润湿焊接部位，而焊剂未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，如果焊点表面沙哑无光，说明撤离的晚了。（2）脱离动作：一定要快，一般沿着焊点的切线方向拉出，即将脱离时回带一下，然后快速脱离，避免出现毛刺。五、具体的维修技巧：1、阻容器件的维修首先将风枪温度打到4.0，风打到较小位置（避免因风过大将元器件吹飞），垂直对着元器件加热。待焊锡融化（融化后焊点发白,较亮），用摄子将元器件取下来。然后把更换的元器件放到焊点上加热，待锡溶化，维修完成。注意点：维修完后检查元器件是否虚焊。新员工因为加热温度不够或者加热时间短，较易出现虚焊故障。2、电解电容的维修：（1）.电解电容的取下：1。用烙铁加热电解电容一端，待看到焊锡融化后，用镊子将其融化的这端稍稍夹起；然后用烙铁加热焊盘另一端，待焊锡融化后用镊子将其夹下来即可。电解电容取下后，腿有些弯曲，若再利用的话，需把元器件腿修好。（2）.电解电容的焊接：将元器件按照极性与焊盘对齐，用烙铁加热一端固定（确保另一端也已经对正），然后再用烙铁固定另一端。（3）.若因为元器件相隔很近，无法用烙铁维修，则使用拔放台维修（400－500度）。使用拔放台维修时，切不可风口直吹元器件，这样会把电解电容吹爆。用风枪吹其周围电路板，将热传过去进行维修。3、双列SMD，QFP芯片的焊接把热风枪温度档打到“5.0－7.0”，风，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。当把一个芯片取下之后，接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点用烙铁一一刮平或者加助焊剂后用风枪吹平，然后把芯片按照正确极性放在主板上，把引角的焊点尽量对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，待焊锡融化后用镊子将芯片拨正，此芯片就和主板焊到一块了。然后目测一下是否桥接虚焊。桥接虚焊的话再用烙铁挑桥接或者补焊。注意点：对着芯片引脚加热时一定要转圈匀速加热，切忌照着某一位置加热时间过长，因为所用温度很高，这样极易将基板吹糊。4、对于一些塑料器件如UM卡座，耳机插孔等维修？注意事项：如UM卡座，耳机插孔、晶振等塑料器件，在加热过程中因温度过高会产生器件融化现象。维修方法：可以用拔放台在器件的下方加热（指板子的反面）加热时间要比正面加热时间稍长一些，温度不要过高、会导致板子被吹糊。如用正面加热的方法，应用热风枪进行维修（其特点出风口的直径比拔放台的大，不会居中到一点加热）。5、对于多引脚的细间距QFP大的芯片如何维修？注：贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。该种器件的维修难度非常高，在维修这种器件时先要明确板子和器件的成本，尽可能不要让板子报废。如果因器件有问题多条腿偏的状况，应直接更换器件，换上新的。如只是偏移、桥接，用热风枪加热（采用其维修工具的特征），把偏移的器件拆下来，刮平焊盘的焊锡再把器件放回（注意极性），防止直接修正而造成的掉焊盘。桥接就比较好修了，直接用电烙铁把桥接的地方挑开就可以了。6、对于片式电路（一面三条腿的集成电路）的器件如何维修？该器件有三条腿，而下面还有一处与板子直接焊接（该点比较大），所以用一种工具不能使该器件完全受热，要用到电烙铁和拔放台，先用电烙铁加热腿很大的一端，再用拔放台加热另外三条腿（在该处加适量焊锡起到良好的导热），用烙铁头推动器件查看焊锡是否融化，然把工具放下后迅速用镊子把它夹下来。焊接的时候用同样的方法即可。（该器件的冷却速度很快，在拆件时速度要快）。7、BGA芯片的焊接：BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB）手机BGA拆卸与焊接（包括可修复胶的维修过程）需要的工具：热风枪、烙铁、镊子、助焊膏、刀、棉棒、酒精维修方法：拆卸BGA：用风枪加热（150~200℃），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），边吹边用镊子轻压IC，当看到有焊珠从封胶中挤出来时，向所选定的一边位置用细尖镊子把边上的封胶挑几个洞，让锡珠有方向性的从BGA脚下跑出来，再用镊子把BGA撬起（不然会碰到旁边的小元器件），折掉BGA后找一根棉棒，把一头用刀子将其削成尖状（不要太尖），用它把PCB板上的残留胶刮掉，然后用酒精清理干净再检查是否有不干净的地方，反复操作直至完全干净为止。焊接BGA：在BGA焊盘上均匀的涂一层助焊剂，千万不要加得太