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1.清理材质全选需要烘焙max,清理材质2.展为3通道max全选需要烘焙的max,然后点击自动平展平展后为3通道max,将烘焙用的灯光合并进max,并另存为。需要注意的一点,灯光导入后需要查看是否能照射到需要烘焙的max,如果不能,单独调节灯光。3渐变贴图贴材质球打开材质球,将来第一个材质球贴上渐变的贴图点击diffuse后的M,将mapchannel改为24展Y轴UV全选max打开插件Y轴UV,点击开始5.将渐变贴图赋予所有的模型上选择材质球第一张贴图,全选max,贴上渐变贴图6调节V-Ray参数按F10选择renderer勾选覆盖材质(overidemlt)将渐变贴图贴在none上(直接拖动),完成后点击ok。7,在V-Ray(G)中勾选on8在V-Raymap将当前预置改为低或者高都可以9调节烘焙参数按0选择一个建筑物,将路径修改,修改的路径位置为你烘焙uv的路径10将padding修改为8,下拉,channel此时应为3(如果不是3那就是前面出了问题)11点击add选择VRaylightingmap(VRay灯光)双击。将Name改为thb将下面文件的后缀改为tif点击512*51212全选需要烘焙的max重复10和11步骤。完成后检查若发现图上位置没有显示8,就重新全选一次。就变成8了13直接点击烘焙烘焙完后保存好。这个就是烘焙max
本文标题:三维模型烘焙方法
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