86页借科创之力迎5G之机铸中国之芯2019半导体产业深度报告华泰证券

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准1证券研究报告行业研究/深度研究2019年06月25日电子元器件增持（维持）胡剑执业证书编号：S0570518080001研究员[e-mail]彭茜执业证书编号：S0570517060001研究员[e-mail]刘叶021-38476072联系人[e-mail]1《电子元器件:华为切换部分供应链带来国产产业链长期机会》2019.062《电子元器件:5G来临，视频会议市场方兴未艾》2019.063《电子元器件:5G创新周期启动，手机市场回暖》2019.06资料来源：Wind借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯科创资质通鉴系列之半导体半导体是科技竞赛的主战场，国内半导体产业迎来重要机遇期半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70余年的发展历史可见，坚定的政策决心，长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石，而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。因此我们认为，面对5G、IoT、汽车电子、AI所创造的新增市场，基于我国长期以来的政策扶持、产业基金投入、人力资源积累，国内的半导体正迎来加速推动国产替代，加速实现产值赶超的重要机遇期。IC上游设备及原材料：本土企业基础薄弱，刚走过从无到有的历程EDA、IP核、设备、原材料是现代半导体技术的基础，也是我国在半导体产业链最为薄弱的环节。没有上游产业链的支持，没有芯片工程师可以做出来最先进的半导体芯片。经过国家01、02专项及国家集成电路产业基金的支持，我国EDA、IP核、半导体设备、半导体原材料等产业链刚走过了从无到有的历程，涌现了华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等代表企业，但迈向世界一流水平仍然任重道远。我们认为，未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟，将有力带动上游产业链的成长进步。设计：共享物联网时代新机遇，自主突破与创新至关重要18年全球IC市场达到3932.88亿美元，同比增长14.6%。Fabless渗透率升至38%（2000年10%），其中53%由美国公司垄断。中国IC设计产业近年来发展迅速，海思和紫光已跻身全球十大fabless榜，但中国IC设计公司整体仍表现出市场集中度低，产业链覆盖不完整的特点。展望未来，我们认为，物联网和汽车电子将是半导体市场的重要驱动力，且随着IoT产业在5G时代的发展，终端对MCU、分立器件等半导体产品的需求会更多元化，技术能力提升之外的创新能力将成为IC设计厂商的核心竞争力。制造：特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇18年中国晶圆代工市场同比增加41%至107亿美元，其中本土代工厂中芯国际和华虹半导体合计占24%，可见中国大陆在晶圆代工领域也表现出自供能力不足的特点。晶圆代工“重金”投入必不可少，往往只有技术红利才能打开利润空间，对大陆的晶圆代工企业而言，我们认为发展机遇主要来自两个方面：一是先进制程的追赶与突破；二是特色工艺（产品主要有DRAM，模拟IC，光学器件，传感器，分立器件等）的差异化竞争。封测：5G射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透IC封测是一个相对人力密集型的产业，劳动力成本是全球分工过程中重要的比较优势来源。18年全球、国内封测市场规模分别为533亿美金、2519亿元，中国台湾和大陆企业在技术、规模上均具备全球竞争力。我们认为，能够通过充分利用3D空间以实现更小体积、更高集成的封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。特别是在5G时代，伴随频段数量的增加，射频前端集成化趋势将推动SiP、WLP等先进封装加速渗透，Yole预计17-23年全球先进封装市场规模CAGR有望达到7%。科创板有望重构A股半导体估值体系，助力产业发展由于半导体企业的估值跟所处行业的成长空间、企业的研发能力及研发投入、行业稀缺性、不可复制性等有关，因此我们认为，可以用预期能够取得的市场占有率“市赢率”进行价值判断，科创板成功推出有望提升A股中稀缺性强、国产替代潜力大的半导体公司的估值水平。半导体产业链重点公司涉及：上海微电子装备、中微半导体、澜起科技、上海硅产业、华大九天、晶辰半导体、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中芯国际等。风险提示：中美贸易摩擦加剧；科创板推进进度、国产替代进度低于预期。(25)(14)(3)81918/0618/0818/1018/1219/0219/04(%)电子元器件沪深300一年内行业走势图相关研究行业评级：行业研究/深度研究|2019年06月25日谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准2正文目录产业概览：半导体是各国科技竞赛的主战场.....................................................................62018年全球半导体销售总额4687.78亿美金，集成电路占据84%..........................6技术密集、资本密集是集成电路产业的显著特征......................................................7IC产业分工深化，Fabless+Foundry提升产业运作效率..........................................8IoT时代半导体下游应用日益多元，行业产值与GDP关联度走高...........................9政策决心与研发投入是产业发展之源，新产品、新分工是后来居上之机................11中国地区半导体市场空间广阔，自给化率依然较低................................................14我国集成电路产业起步晚、市场大、自给化率低............................................14从PCT专利数量来看，我国集成电路相关技术进步迅速................................16半导体是我国当前发展阶段下，实现贸易立国向科技立国转变的重要抓手....17在政策扶持之外，国家成立大基金以投资方式助力产业发展..........................20半导体原材料：推动半导体产业进步的关键因素............................................................22行业格局：细分种类众多，单品类集中度高...........................................................22发展动能：半导体工艺制程的持续改进，对半导体材料的要求越来越高................24长期展望：国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强.........................................25EDAIP核：芯片设计的基础，突破海外行业垄断迫在眉睫............................................30行业格局：三巨头垄断全球市场；国产替换任重道远.............................................30发展动能：更高运算速度及更低功耗的需求驱动EDA增长....................................32发展机遇：上下游产业链合作，相互促进...............................................................32半导体设备：半导体芯片制造的基石..............................................................................34行业格局：海外产业巨头垄断，国产市占率亟待提升.............................................34发展动能：工艺制程的进步对半导体设备提出更高要求.........................................37发展机遇：国内Foundry工艺的成熟稳定带动国内设备的发展进步......................38设计：共享物联网时代新机遇，自主突破与创新至关重要.............................................44行业格局：IDM主导大局，fabless渗透率不断提升，美国垄断53%份额.............44中国市场：发展迅速，但产业链覆盖度低...............................................................47发展机遇：物联网及汽车电子为发展新动力...........................................................50国产IC设计上市公司快速发展...............................................................................56制造：特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇..........................................57晶圆代工行业格局：先发优势奠定龙头基础，台积电独占霸主地位.......................57中国市场：增长潜力大，但自给能力不足...............................................................58发展动能：重金投入必不可少，技术红利创造利润空间.........................................60发展机遇：特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商带来机会...........................62IC封测：5G射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透..........................................64行业格局：封测是半导体产业链中相对人力密集的产业.........................................64中国市场：台湾及大陆企业已是全球半导体封测市场的主力军..............................65发展机遇：先进封装助力延续摩尔定律...................................................................65发展动能：5G射频前端集成化促成先进封装加速在手机端渗透............................66华为海思：上下游协同、重视人才与研发，铸就本土半导体骄傲..................................6915年磨一剑，华为海思锋芒初绽............................................................................69海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案............70依托华为终端应用市场，为海思半导体芯片提供成长平台......................................722018年华为研发开支超过1000亿，营收占比维持10%以上................................73重视产学研，与国内外一流科研机构密切合作........................................................74以人为本，重视高端人才的引入，并