芯片检验报告单

芯片检验报告单客户全称:商品名称：到货日期：检验日期：到货数量：检验数量：外包装号码：产品货号：到货明细及故障现象描述芯片包装无破损□芯片实物与来料芯片是否一致□来料芯片标签清晰□采购数量与到货数量是否相符□退库原因检查记录检验项目检验记录1．外观检验IC表面清洁□IC字体丝印清晰□IC无破损断脚现象□IC表面无打磨翻新现象□IC表面无氧化现象□IC引脚平行长短一致□IC引脚无弯曲变现象□2、要求1：IC主体长，宽，高符合规格书要求2：IC引脚长，宽，高和间距符合规格书要求3：IC引脚经上锡后表面应光亮4：经可焊性后，上锡面应在98%以上5：IC焊到成品电路上是否功能匹配6：对IC的烧写性能的测试7：检验完毕后留取样本并用标签记录详细信息封装留存检验员：日期：检验处意见测试结果：建议入库工厂及库别：半成品库□成品库□不良品库□其他□经理：日期：