资讯产品PCB检验规范

PCB检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定2A/0///更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：PCB检验规范适用范围：SerialofP.C.B检验规范No.检验项目检验方法允收水准1.基板1、材质错误，非指定或承认之材质。2、纤维显露。3、基板内部各层分离，或基板与铜箔间分离。4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。5、水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7％（※注1）BGA板超过PCB板长0.5％。6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5＊2MM，卡不得超过1.5*1.5MM（注2）。7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。★★CRCRCRMIMAMAMIMA(注3)注1：弯曲（BOW）：指呈现柱状或球状弯曲，其四点板角仍可落于同一平面上。板翘（Twist）：指两平行板边方面变形，即对角线方面的变形，其一板角浮离其他三角所构成的平面上。注2：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过2.5*2mm。注3：对于有装配外壳出厂的产品，判定为MI。2.线路导体1、目视有断路或短路。2、相邻两线路之线间距不得小于标准间距之70％。3、线路缺口大于线宽1/3。4、线路变宽、变窄不得超出原线径30％。5、线路露铜。6、焊锡面相邻两线路不得沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在10MIL内。7、零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收。8、单点沾锡且沾锡长度小于1MM时允收。9、补线长度主板最大:8MM，卡最大：5MM（注1）。10、转弯处允许一条补线。11、主板每面补线最多三处,每片板子最多补五处卡类每面补线最多一处。12、补线表面须用防焊漆修补，且面积最大为：主板：5＊10MM，卡：4*5MM（注2）。13、导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗。14、线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽1/3。MAMA★★MAMAMAMAMAMAMAMIMA3.孔洞锡垫1、孔破裂超过孔壁面积10％，或超过三个。2、孔漏钻。3、各种定位孔径、零件孔径PAD及PITCH大小超出规格上下限,一般零件孔容许误差±0.1MM。4、零件孔内残留锡渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞,(但导通孔则允收)。5、NNULARRING一般最小为2MIL。6、孔洞焊垫，孔洞或锡垫氧化，变黑。7、孔位偏移离开焊垫中心超过0.5MM。8、孔垫明显变形，但不影响零件组立。9、焊垫镀锡不完全，不影响零件组立。10焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜。11、锡板或熔锡板拒锡。CRCRMA★★MAMA★★MAMIMIMIMACR4.文字、符号1、文字符号不中印在PAD上，位置印错或漏印。2、所有文字、符号、图形必须清晰可辨认不得有粗细不均、重影或断线情形。3、文字颜色错误，清洗后脱落。4、字体符号、图形移位。5、MARK点没有设定或位置不符合一般生产要求。(注3)MAMIMIMIMI注1：对于有装配外壳出厂的产品，补线长度最大为10mm。注2：对于有装配外壳出厂的产品，补线防焊漆修补面积最大为8*10mm。注3：某些产品视实际情况不须用机器贴片生产之PCB可不设MARK点。5.防焊漆干膜1、相邻线路间须防焊。2、防焊漆剥离或剥离试验不合格。3、防焊漆在非线路区出现气泡且点数不超过2处则可收。4、印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观。5、皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不可超过30MM每面最多三条。6、防焊漆应均匀分布，外表不可有杂质、脱落、粗糙等现象。7、防焊漆修补应均匀平坦，并应与板面同色。8、PCB内层或外层轻微刮伤，主板长度不超过30MM每面最多三条，卡长度不超过20MM，每面最多2条（注1）。9、导通孔绝缘漆塞孔不良起泡且点数超过5点。10、补绿油允许最大面积主板：5*10MM，电脑插卡：4*5MM(注2)。11、防焊漆侵犯到焊盘或金手指上。MAMAMAMIMIMIMIMAMAMA6.金手指1、镀金剥落不良或附著力试验不合格。2、金手指重要区域有针孔、凹陷、氧化或污染点等不良：a.不良点等于或大于0.5MM。b.不良点小于0.5MM，每片四点（含）或每面三点（含）以上。c.有不良存在但大小或点数小于a.b.之条件。3、镀金有变色、杂物、明显刮伤、翘板、沾锡等。4、金手指露铜、露线或镀金不全。5、金手指表面不规则形状，类似水纹波。6、斜边角度或长度不合规格或有毛边或斜边切歪。MAMAMAMIMAMAMAMA7.尺寸1、外形尺长依据BOM测量得其长宽，误差为±1mm（注3）。2、电脑插卡类PCB金手指边缘尺寸应依据附图所附尺寸测量，误差如图所示。N=10A=0R=1注1：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过30MM，每面最多三条。注2：对于有装配外壳出厂的产品，补绿油允许最面积为10*10mm.。注3：对于外型不规范之PCB，只作样品比对，不作测量。注4：一般PC卡类之PCB厚度为1.6MM，误差+0.18mm、-0.13mm。8.高温测试抽样板按正常生产条件状况（链速、炉温）下过环形炉：1、出炉后防焊漆变色。2、出炉后防焊漆在线路区域起泡，并造成桥接。3、出炉后金手指氧化。4、出炉后金手指出现白色斑点，易辨认。5、出炉后金手指出现白色斑点，不易辨认。MAMAMAMAMI9.插拨测试1、无法插入相对应的接插槽中，若强行插下去会导致槽受损。2、金手指与插针之间的接触出现偏移至金手指边缘。（注1）N=10A=0R=110.包装、其他1、包装不符规格要求、外箱未注明机种版本数量。2、每批货须付试锡板。3、PCB上文字除严格按照我公司提供之Gerberfile外，PCB厂可印上PCB厂之MARK，UL相关资料、DATECODE等。4、假如有拼板要求，检查是否按照要求拼板，并且拼板方式是否利于后工序生产及拆分。5、其他有品质上顾虑未订立于上述缺点标准内，品保可以针对缺点情形来判定允收或拒收，并为确保品质一律采取从严认定之。6、本公司视情况可随时修正检付此检验规范并发布之。MIMI注1：对于非电脑板卡类，无插拔之匹配要求之PCB不做插拔测试。