METAL DOME简要技术介绍

CompanyLOGO产品结构示意图JUX保护膜导光膜覆盖层间片离型膜锅仔片导电银浆AASECTIONA-A45.0041.0012345678遮光片JUX保护膜导光膜覆盖层间片离型膜锅仔片导电银浆AASECTIONA-A45.0041.0012345678遮光片注意事项一：耳朵反折注意事项三：产品耳朵反折后，距锅仔片最大外形边应大于或等于1.0mm.产品定位孔直径应大于或等于1.0mm。注意事项二：注意事项五：KEY位孔靠产品最大外形边应大于或等于0.6mm.产品两机构孔边的间距应大于1.5mm.注意事项四：METALDOME产品结构设计建议工艺流程－－钜欣见附件（采用全料带方式工艺，极大化的做到自动化程度）CompanyLOGO材料选用－－覆盖层（PET)覆盖层：材质透明PET，基材厚度可选0.025/0.050,常用为0.025。单面背胶，上胶厚度为0.015~0.018，其胶性为亚克力油性胶水，粘着力大于800g/inch。常用牌号为ELT25(透明0.025),因其薄故手感感触灵敏，颜色透明可观其下FPC焊盘的贴合偏位与弹片本身之形状。CompanyLOGO材料选用－－间片（PET)间片：材质白色PET，基材厚度可选0.025/0.036/0.050,常用为0.050。单面背胶，上胶厚度为0.022~0.028，其胶性为亚克力油性胶水，粘着力大于1200g/inch。常用牌号为ELW50(白色0.050),因有一定厚度，在重复撕贴会更安全。颜色白色有一定的反光效果，可以使LED灯光折返到按键面。CompanyLOGO材料选用－－LGF（PC&TPU)导光膜：导光膜材质分两种，其一是高透光率（97%以上）的PC片，厚度为0.1&0.125，有一定钢性；另一种为光学印刷级TPU,厚度均选0.15，手感柔软，有利用DOME的手感发挥，但导光效果相比前者略显逊色。通过在材料表面的工艺加工（目前我司非常成熟的工艺有热压、印刷，光线布局根据客户机种而定），将LED灯光均匀引导到按键透光处。CompanyLOGO材料选用－－银浆银浆：63%的纯度为99.9%的一号白银，利用纳米微研技术到0.003~0.005的直径粉粒状，捏合有机树脂与溶剂、助剂添加剂而成，凭借良好的导通性（1欧姆以内）与附着性，通过丝印技术印制在DOME覆盖层之上，借由接地耳朵的反折与接地铜箔接触而形成导通，从而起到导静电的屏蔽效果。材料选用－－间片（PET)材料选用－－间片（PET)CompanyLOGO材料选用－－DOME（1）DOME：材料为不锈钢SUS301牌号，厚度以0.055&0.060为主，硬度一般在490HV到550HV之间。因其要求做到薄而特硬的性能要求，目前能做到好的只有日本的东洋与JCM以及欧洲的ZAPP，韩国厂商也有在生产，但稳定性相差甚远。经过模具（超深冷加工处理、材质为钨钢G5&G7、光学研磨加工）大概5~7道工序冲压成形，通过外观检测与性能（荷重、手感、行程）的测试，合格后清洗包装即为成品。CompanyLOGO材料选用－－DOME（2）•手机弹片目前全部使用圆形和腰圆（或称椭圆形），最常用直径为4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度为130gf,160gf,180gf.200gf(gf:克力)。根据弹片中心是否有带凹点/凸点(英文名:dimple)分为带点以及不带点,在2007年里，钜欣公司开发研究并取得专利的5个下凸点规格得以面世，为客户解决因终端用户使用过程中的灰尘进入而出现的导通不良，同时也改善了客户组装与结构配合中出现的轻微偏位而造成的手感不良。CompanyLOGO材料选用－－DOME（3）••可靠性试用中寿命要求因弹片的形状而各有不一，就圆形弹片来讲，一般过100万次没问题，腰圆弹片4MM过50万次，腰圆5MM过80万次。测试条件以弹片本身的2倍力度来快速打击（200次/min），打击测试头的材质为铝质，规格直径为平头取弹片直径的40%。钜欣公司在模具设计上采用全真圆一次性下料，没有俗称的二次下料出现的小耳朵，让按压过程中应力均匀分布。故弹片寿命大大增加，圆形可以做到400万次与腰圆做到100万次，无破裂与荷重手感衰退。•目前主要手机弹片的生产集中在三大区域：亚洲，欧洲和美国。亚洲的代表厂商是日本Fuji，韩国的FTK&KIE、台湾的FSD&冲压和大陆的钜欣为后起之秀；欧洲目前只有法国的Nicomatic在生产。中国目前的技术水平已经和国外在仲伯之间，再加上相对低廉的费用和税收优惠，已经成为世界手机的首选。CompanyLOGO材料选用－－DOME（4）•常用弹片规格表•钜欣专利产品（金属弹片）介绍见另外模板CompanyLOGO组装工艺－－和PCB板的组装1.组装工站,组装需在PCB贴片完后再来贴DOME，因为PET能过的最高温为85度。2.组装前需对PCB表面做清洁处理(建议用去渍水擦拭也叫白电油)。3.撕取DOME时操作人员必须带手指套，必须保持环境的清洁。4.建议借助简单治具来对位已保证产品贴合不偏位。CompanyLOGO组装工艺－－PCB①必须是采用“金手指”焊盘的设计方式。②焊盘外径建议比弹片外径大0.5mm(4mm的配4.5mm，5mm的配5.5mm)，建议焊盘内径做到1.5-2mm，中间绝缘区域为1.0mm外径为2.0-2.5mm。③建议接触区域用沉铜方式处理可大大节省成本，因为如果镀金厚度不够大在跟弹片摩擦过程中可能导致镀层的脱落而引起导通不良，但是要是厚度大的话成本会相应增加，沉铜处理的就可增加厚度但是成本不会大幅增加(关于此点可跟PCB厂家具体了解)。CompanyLOGO组装工艺－－按键①最好设计采用“P+R”的组合方式，对于声音会有缓冲作用且手感会比较好。②按键跟DOME的接触导柱建议用圆形，大小匹配建议4mm弹片配1.8mm导柱，5mm弹片配2.0mm导柱，高度建议不要过高，否则会在按压时有晃动感觉且有可能引起“连动“（如果高度一定要高可参考NOKIA手机方向键的设计方式中间跟旁边的按键是分开的只有硅胶是一个整体，且中间触点设计比旁边设计低一些，这样可避免因为行程问题造成的“连动”）。③硅胶硬度建议70度以上，防止声音过大。CompanyLOGO一：设计时注意弹片跟弹片之间以及弹片跟机构孔或者外形之间间隙最好留到0.5mm以上，以防止可能在使用过程中灰尘进入导致的导通不良。克力要求根据不同地区的客户来选择，大致为亚洲地区建议160g,欧洲地区建议180g，而全键盘按键则建议采用更低荷重为130g.二：建议设计时按键导柱跟弹片之间间隙留到0.1mm，以防止会有“间隙过大产生的重压”或者“间隙过小产生的顶到“的感觉。其它部分需要在实际组装情况下个别来分析CompanyLOGO结束篇谢谢！